ST0219 Zinknitrid (Zn3N2) Sputtering Target

Zinknitrid (Zn3N2) Sputtering Target Beschreibung

Das Zinknitrid (Zn₃N₂) Sputtertarget wurde entwickelt, um eine gleichbleibende und zuverlässige Leistung bei Sputterprozessen zu gewährleisten. Hergestellt mit einer Reinheit von ≥99%, gewährleistet dieses Target eine stabile Dünnschichtbildung und präzise Strukturierung für fortschrittliche industrielle Anwendungen. Mit seinen anpassbaren Formen ist es für spezielle Sputteranlagen und Forschungsanwendungen geeignet.

Zinknitrid (Zn3N2) Sputtering Target Anwendungen

- Halbleiterbauelemente: Unverzichtbar für Abscheidungsprozesse in der Mikroelektronik und in integrierten Schaltkreisen.
- Optoelektronische Geräte: Verwendung bei der Herstellung von LEDs, Photodetektoren und verwandten Komponenten.
- Oberflächenbeschichtungen: Angewandt in Dünnfilm-Beschichtungstechnologien für verbesserte Verschleißfestigkeit und Leistung.
- Fortgeschrittene Forschung: Ideal für experimentelle Sputtering-Aufbauten und materialwissenschaftliche Studien.

Zinknitrid (Zn3N2) Sputtering Target Packing

Unsere Zinknitrid-Sputter-Targets sind sicher verpackt, um die Produktintegrität während des Versands und der Lagerung zu gewährleisten. Zu den Verpackungsoptionen gehören vakuumversiegelte Methoden mit anpassbaren Gewichten und Konfigurationen, die den branchenspezifischen Anforderungen entsprechen.

Häufig gestellte Fragen

F: Was sind die häufigsten Anwendungen von Zinknitrid-Sputter-Targets?
A: Sie werden in erster Linie bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen, optoelektronischen Komponenten, Oberflächenbeschichtungsprozessen und fortgeschrittenen Forschungsanwendungen eingesetzt.

F: Wie wirkt sich ein Reinheitsgrad von ≥99% auf die Leistung aus?
A: Der hohe Reinheitsgrad gewährleistet eine minimale Verunreinigung während des Sputterns, was zu einer höheren Schichtqualität, einer besseren Konsistenz und verbesserten elektrischen Eigenschaften führt.

F: Sind kundenspezifische Formen für die Sputtertargets erhältlich?
A: Ja, unsere Targets können als Scheiben oder in kundenspezifischen Formen hergestellt werden, um spezifische Geräte- und Anwendungsanforderungen zu erfüllen.

F: Wie stabil ist Zn₃N₂ unter den Bedingungen des Hochtemperatursputterns?
A: Mit einem Schmelzpunkt von ~700℃ und einer robusten chemischen Stabilität zeigt Zn₃N₂ eine ausgezeichnete Leistung unter Hochtemperaturbedingungen, wie sie für Sputteringprozesse typisch sind.

F: Welche besondere Handhabung oder Lagerung ist für diese Targets erforderlich?
A: Es wird empfohlen, die Targets in einer sauberen, trockenen Umgebung zu lagern und sie sorgfältig zu behandeln, um ihre hohe Reinheit und strukturelle Integrität während der Installation und des Betriebs zu erhalten.