ST0206 Zirkoniumoxid (ZrO2) Sputtering Target

Zirkoniumoxid (ZrO2) Sputtering Target Beschreibung

Das Sputtertarget aus Zirkoniumoxid (ZrO2) wird mit hoher Präzision hergestellt, um eine hohe Reinheit und eine gleichmäßige Struktur zu gewährleisten, die für fortschrittliche Sputterprozesse unerlässlich sind. Dieses Target wurde entwickelt, um den strengen Anforderungen moderner Mikroelektronik- und Dünnschichtanwendungen gerecht zu werden. Es weist eine ausgezeichnete thermische Stabilität und Beständigkeit gegen Degradation unter extremen Bedingungen auf. Seine anpassbaren Formen und Größen bieten vielseitige Lösungen für eine breite Palette von Hightech-Fertigungsprozessen.

Zirkoniumoxid (ZrO2) Sputtering Target Anwendungen

- Mikroelektronik: Ideal für die Herstellung von Halbleiterbauelementen und integrierten Schaltungen.
- Dünnfilm-Beschichtungen: Für die Abscheidung hochwertiger Schichten für optische, sensorische und elektronische Anwendungen.
- Optoelektronik: Spielt eine wichtige Rolle bei LEDs, Lasern und anderen photonischen Geräten.
- Hochleistungskeramik: Verbessert die Leistung in Hochtemperatur- und korrosiven Umgebungen.
- Forschung und Entwicklung: Perfekt für Versuchs- und Prototyping-Aufbauten in der Materialwissenschaft.

Zirkoniumoxid (ZrO2) Sputtering Target Packing

Unsere Sputtertargets aus Zirkoniumoxid (ZrO2) werden während der Lagerung und des Transports mit äußerster Sorgfalt behandelt, um sicherzustellen, dass sie in einwandfreiem Zustand bleiben. Die Produkte werden kundenspezifisch verpackt, in der Regel in einer vakuumversiegelten Verpackung, um sie vor Verunreinigungen und physischen Schäden während des Transports zu schützen.

Häufig gestellte Fragen

F: Was sind die Hauptanwendungen eines Zirkoniumoxid-Sputtertargets?
A: Es wird vor allem bei der Dünnschichtabscheidung, der Herstellung von Halbleiterbauelementen, der Optoelektronik und der Herstellung von Hochleistungskeramik verwendet.

F: Welche Sputtertechniken sind mit diesem Target kompatibel?
A: Dieses Target ist mit RF- und RF-R-Sputtersystemen kompatibel und somit vielseitig für verschiedene Abscheidungsprozesse einsetzbar.

F: Welche Vorteile bietet die hohe Reinheit dieses Targets für den Sputterprozess?
A: Die hohe Reinheit gewährleistet eine gleichmäßige Schichtabscheidung, minimiert die Verunreinigung und verbessert die Gesamtqualität und Leistung der abgeschiedenen Schicht.

F: Kann die Form und Größe des Sputtertargets individuell angepasst werden?
A: Ja, das Zirkoniumoxid-Sputtertarget kann in Form und Größe an die spezifischen Kundenanforderungen angepasst werden.

F: Welche Branchen verwenden typischerweise Zirkoniumoxid-Sputtertargets?
A: Branchen wie die Mikroelektronik, die Optoelektronik, die Hochleistungskeramik und die Materialforschung verwenden diese Targets aufgrund ihrer Präzision und Haltbarkeit in großem Umfang.