Zinkoxid mit Aluminiumoxid (ZnO/Al2O3) Sputtering Target Beschreibung
Das Zinkoxid mit Aluminiumoxid (ZnO/Al2O3) Sputtertarget wurde entwickelt, um die strengen Anforderungen moderner Sputter- und Dünnschichtabscheidungsprozesse zu erfüllen. Mit einem hohen Reinheitsgrad von ≥99% ist dieses Target in Form von Standardscheiben erhältlich, kann aber auch für spezifische industrielle Anforderungen maßgeschneidert werden. Seine robuste Zusammensetzung, die sich durch einen Schmelzpunkt von ~2000℃ und eine Dichte von ~5,5-5,7 g/cm³ auszeichnet, sorgt für ausgezeichnete Stabilität und Gleichmäßigkeit bei Hochtemperaturprozessen. Die ausgewählten Bindungsoptionen, einschließlich Indium und Elastomer, verbessern die Leistung und Kompatibilität des Targets mit verschiedenen Sputtersystemen.
Zinkoxid mit Aluminiumoxid (ZnO/Al2O3) Sputtertarget-Anwendungen
- Dünnschichtabscheidung: Ideal für die Mikroelektronik, optische Beschichtungen und die Herstellung von Hochpräzisionsgeräten.
- Halbleiterherstellung: Für die Herstellung gleichmäßiger und hochwertiger Schichten in der Chip-Produktion.
- Fortschrittliche Beschichtungsprozesse: Geeignet für Oberflächenmodifikationen bei Displays, Sensoren und Solarzellen.
- Forschung und Entwicklung: Bietet eine zuverlässige Leistung für experimentelle und Prototyp-Dünnschichtanwendungen.
Zinkoxid mit Aluminiumoxid (ZnO/Al2O3) Sputtering Target Packing
Unsere Zinkoxid mit Aluminiumoxid (ZnO/Al2O3) Sputtertargets sind in Scheibenform oder nach Projektspezifikation erhältlich. Jede Einheit wird sorgfältig verpackt, um Produktintegrität und optimale Leistung während Lagerung und Transport zu gewährleisten.
Häufig gestellte Fragen
F: Für welche Anwendungen ist das ZnO/Al₂O₃-Sputtertarget am besten geeignet?
A: Es ist ideal für die Abscheidung von Dünnschichten in der Mikroelektronik, der Optik, der Halbleiterherstellung und für moderne Beschichtungsanwendungen.
F: Wie wird die hohe Reinheit des Produkts (≥99%) während der Produktion aufrechterhalten?
A: Wir verwenden strenge Qualitätskontrollprotokolle und fortschrittliche Herstellungsprozesse, um sicherzustellen, dass das Produkt die Reinheitsanforderung von ≥99% durchgehend erfüllt.
F: Kann das Sputtertarget über die Standard-Scheibenform hinaus angepasst werden?
A: Ja, neben den Standard-Scheibenformen kann das Target auch nach Maß gefertigt werden, um spezifische Abmessungen und Anforderungen zu erfüllen.
F: Welche Bedeutung hat der Schmelzpunkt von ~2000℃?
A: Ein hoher Schmelzpunkt stellt sicher, dass das Target seine strukturelle Integrität bei Hochtemperatur-Sputterprozessen beibehält und somit Zuverlässigkeit und Haltbarkeit bietet.
F: Wie wirken sich die Bindungsoptionen (Indium, Elastomer) auf den Sputterprozess aus?
A: Die ausgewählten Bindungen verbessern die Stabilität und Befestigung des Targets während des Sputterns und gewährleisten eine einheitliche Leistung in verschiedenen Abscheidungssystemen.
