ST0200 Vanadiumoxid (V2O5) Sputtertarget

Vanadiumoxid (V2O5) Sputtering Target Beschreibung

Das Vanadiumoxid (V2O5) Sputtertarget bietet eine außergewöhnliche Leistung für fortschrittliche Dünnschichtabscheidungsprozesse. Hergestellt mit einer Reinheit von ≥99% und in verschiedenen Formen, einschließlich Scheiben oder kundenspezifischen Konfigurationen, gewährleistet dieses Sputtertarget eine gleichmäßige Materialverteilung und Stabilität während des RF-Sputterns. Seine herausragenden Materialeigenschaften, wie ein Schmelzpunkt von 690℃ und eine Dichte von 3,36 g/cm³, machen es ideal für eine Vielzahl von Anwendungen in der Halbleiter-, Photovoltaik- und Displayindustrie.

Vanadiumoxid (V2O5) Sputtering Target Anwendungen

- Halbleiterherstellung: Unverzichtbar für RF-Sputterverfahren, die bei der Herstellung von mikroelektronischen Komponenten verwendet werden.
- Display-Technologien: Wird bei der Abscheidung von Dünnschichten für hochauflösende Displays und optische Geräte verwendet.
- Photovoltaik: Verbessert die Leistung und Effizienz bei der Herstellung von Solarzellen.
- Moderne Beschichtungsanwendungen: Bietet hervorragende Materialqualität für optische Beschichtungen und Sensortechnologien.

Vanadiumoxid (V2O5) Sputtering Target Packing

Unsere Vanadiumoxid (V2O5) Sputtering Targets werden sorgfältig verpackt, um die Produktintegrität und -reinheit während der Lagerung und des Transports zu erhalten.
- Die vakuumversiegelte Verpackung gewährleistet optimalen Schutz.
- Kundenspezifische Verpackungsoptionen sind verfügbar, um kundenspezifische Anforderungen zu erfüllen.

Häufig gestellte Fragen

F: Welche Vorteile bietet die Verwendung eines Vanadiumoxid (V2O5)-Sputtertargets?
A: Es bietet eine hohe Reinheit und Gleichmäßigkeit, die eine gleichmäßige Abscheidung von Dünnschichten und eine hervorragende Leistung bei RF-Sputterprozessen gewährleistet.

F: Wie funktioniert der RF-Sputterprozess mit diesem Target?
A: Beim RF-Sputtern wird mit Hilfe von Hochfrequenzenergie ein Plasma erzeugt, das Partikel vom Target ablöst, die sich dann auf einem Substrat ablagern und einen dünnen Film bilden.

F: Kann das Target in kundenspezifischen Formen hergestellt werden?
A: Ja, neben den Standardscheiben kann das Target auch kundenspezifisch hergestellt werden, um spezifische Anwendungsanforderungen zu erfüllen.

F: Wie wirkt sich die Materialdichte auf den Sputtering-Prozess aus?
A: Eine Dichte von 3,36 g/cm³ trägt zu einer stabilen und gleichmäßigen Sputterleistung bei und gewährleistet einen gleichmäßigen Materialabtrag während der Abscheidung.

F: Welche Branchen profitieren am meisten von der Verwendung des Vanadiumoxid (V2O5) Sputtertargets?
A: Es wird häufig in der Halbleiterherstellung, der Produktion von Photovoltaikzellen, der modernen Displaytechnologie und bei speziellen Beschichtungsanwendungen eingesetzt.