Titanium Trioxide (Ti2O3) Sputtering Target Beschreibung
Das Titanium Trioxide (Ti2O3) Sputtering Target wurde sorgfältig entwickelt, um die anspruchsvollen Anforderungen moderner Dünnschichtabscheidungsprozesse zu erfüllen. Dieses Sputtertarget wird mit dem Schwerpunkt auf hoher Reinheit (≥99%) und Präzision hergestellt und ist als Standardscheiben erhältlich oder kann kundenspezifisch für bestimmte industrielle Spezifikationen angefertigt werden. Mit einem Schmelzpunkt von ca. 2130℃ und einer Dichte von 4,49 g/cm³ ist das Material für Hochtemperaturanwendungen in der fortschrittlichen Beschichtungs- und Halbleiterindustrie optimiert. Unser Sputtertarget ist auf hervorragende Leistung und Reproduzierbarkeit ausgelegt und unterstützt die zuverlässige und gleichmäßige Filmbildung für verschiedene High-Tech-Anwendungen.
Titantrioxid (Ti2O3) Sputtering Target Anwendungen
- Dünnschichtabscheidung: Entscheidend für die Herstellung von Halbleiterbauelementen, optischen Beschichtungen und mikroelektronischen Komponenten.
- Moderne Beschichtungen: Einsatz bei der Herstellung von verschleißfesten Hochtemperaturbeschichtungen in verschiedenen Industriezweigen.
- Forschung und Entwicklung: Ideal für Versuchsaufbauten in der materialwissenschaftlichen und technischen Forschung.
- Herstellung von elektronischen Bauteilen: Unterstützt die Abscheidungsprozesse, die für moderne elektronische und sensorische Geräte erforderlich sind.
Titanium Trioxide (Ti2O3) Sputtering Target Packing
Unser Titantrioxid (Ti2O3) Sputtering Target wird nach Kundenwunsch verpackt, um eine optimale Konservierung und einfache Handhabung zu gewährleisten. Zu den Standardverpackungsmethoden gehören die Vakuumversiegelung und kundenspezifische Verpackungskonfigurationen, um die Materialintegrität während des Transports und der Lagerung zu erhalten.
Häufig gestellte Fragen
F: Was macht Titantrioxid (Ti2O3) zu einem idealen Material für Sputtertargets?
A: Seine hohe Reinheit (≥99%), sein hoher Schmelzpunkt und seine robusten physikalischen Eigenschaften gewährleisten eine gleichbleibende Leistung bei Hochtemperatur-Beschichtungsprozessen.
F: Sind die Formen der Sputtertargets anpassbar?
A: Ja, die Targets sind sowohl als Standardscheiben als auch als kundenspezifische Formen erhältlich, um spezifische Anwendungsanforderungen zu erfüllen.
F: Welche Vorteile bietet der hohe Schmelzpunkt von ~2130℃ für Sputtering-Anwendungen?
A: Der hohe Schmelzpunkt ermöglicht es dem Material, den starken thermischen Belastungen während der Abscheidung standzuhalten, wodurch Haltbarkeit und Leistungsstabilität gewährleistet werden.
F: Welche Rolle spielt die Indiumbindung in diesen Sputtertargets?
A: Die Indiumbindung erhöht die Verbindungsfestigkeit zwischen dem Targetmaterial und der Trägerplatte und verbessert so die Wärmeübertragung und die Gesamtleistung des Targets.
F: In welchen Industriezweigen werden Titantrioxid-Sputtertargets üblicherweise verwendet?
A: Sie werden häufig in der Halbleiterherstellung, bei der Herstellung optischer Beschichtungen, in der modernen Elektronik und in Forschungslabors eingesetzt, die sich mit der Abscheidung dünner Schichten befassen.
