ST0181 Praseodym-Kalzium-Manganat (Pr0.7Ca0.3MnO3) Sputtertarget

Praseodym-Kalzium-Manganat (Pr0.7Ca0.3MnO3) Sputtertarget Beschreibung

Das Praseodym-Kalziummanganat (Pr0.7Ca0.3MnO3) Sputtertarget wurde für fortschrittliche industrielle Anwendungen entwickelt, die eine hohe Haltbarkeit und Präzision erfordern. Dieses Target wird mit einer Reinheit von ≥99% hergestellt und bietet zuverlässige Leistung für die Dünnschichtabscheidung mittels RF-, RF-R- und DC-Sputterverfahren. Seine anpassbaren Größen und vielseitigen Bindungsoptionen, einschließlich Indium und Elastomer, machen es zu einer perfekten Wahl für Forschungs- und Produktionsumgebungen. Die robusten physikalischen Eigenschaften des Materials gewährleisten einen optimalen Betrieb unter anspruchsvollen Verarbeitungsbedingungen.

Praseodym-Kalzium-Manganat (Pr0.7Ca0.3MnO3) Sputtertarget-Anwendungen

- Dünnschichtabscheidung: Ideal für die Herstellung von hochwertigen Beschichtungen in der Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie.
- Oberflächentechnik: Geeignet für die Herstellung präziser und gleichmäßiger Schichten für optische, magnetische und schützende Beschichtungen.
- Materialforschung: Wird in der modernen Materialforschung zur Erforschung neuer Eigenschaften und funktioneller Anwendungen eingesetzt.
- Industrielle Beschichtungen: Anwendbar bei der Herstellung von verschleißfesten und korrosionsbeständigen Beschichtungen für verschiedene industrielle Komponenten.

Praseodym-Kalzium-Manganat (Pr0.7Ca0.3MnO3) Sputtertarget-Verpackung

Unsere Sputtertargets werden mit äußerster Sorgfalt verpackt, um ihre hohe Reinheit und strukturelle Integrität zu erhalten. Jede Einheit ist sicher verpackt und gepolstert, um Beschädigungen während des Transports zu vermeiden. Kundenspezifische Verpackungslösungen sind ebenfalls erhältlich, je nach Kundenwunsch.

Häufig gestellte Fragen

F: Wofür werden Sputtertargets verwendet?
A: Sputtertargets werden in PVD-Prozessen (Physical Vapor Deposition) verwendet, um dünne Filme und Beschichtungen auf verschiedenen Substraten zu erzeugen, die für Halbleiterbauelemente, optische Beschichtungen und andere fortschrittliche Materialanwendungen unerlässlich sind.

F: Wie funktioniert das Sputtering-Verfahren mit diesem Target?
A: Beim Sputtering-Verfahren wird das Targetmaterial mit Ionen beschossen, wodurch Atome ausgestoßen werden und sich auf einem Substrat ablagern und eine dünne, gleichmäßige Schicht bilden. Das Target ist mit RF-, RF-R- und DC-Sputterverfahren kompatibel.

F: Warum ist ein hoher Reinheitsgrad (≥99%) bei Sputtertargets wichtig?
A: Ein hoher Reinheitsgrad gewährleistet eine minimale Verunreinigung, was zu einer besseren Schichtqualität, einer besseren Haftung und einer höheren Leistung der abgeschiedenen Schichten führt, was für fortschrittliche mikroelektronische Anwendungen entscheidend ist.

F: Was sollte ich bei der Bestellung eines kundenspezifischen Sputtertargets beachten?
A: Bei der Bestellung kundenspezifischer Targets sollten Sie die erforderlichen Abmessungen, die Art der Bindung (Indium, Elastomer) und die Kompatibilität mit Ihrer Sputteranlage berücksichtigen, um eine optimale Abscheidungsleistung zu gewährleisten.

F: Wie sollte das Sputtering-Target vor der Verwendung gelagert werden?
A: Es wird empfohlen, Sputtertargets in einer sauberen, trockenen Umgebung mit kontrollierter Temperatur und Luftfeuchtigkeit zu lagern, um ihre Unversehrtheit zu bewahren und Verunreinigungen vor der Verwendung zu vermeiden.