ST0179 Nickel-Oxid (NiO) Sputtering Target

Nickel-Oxid (NiO) Sputtering Target Beschreibung

Das Nickeloxid (NiO) Sputtering Target ist ein Hochleistungsmaterial, das für fortschrittliche Sputtering-Anwendungen entwickelt wurde. Es wird mit einer Reinheit von ≥99% hergestellt und garantiert eine stabile und gleichmäßige Schichtabscheidung, die für kritische industrielle Prozesse unerlässlich ist. Dieses Target ist in Standard-Scheibenform oder in kundenspezifischen Konfigurationen erhältlich und wurde für das RF-R-Sputtern optimiert, um eine gleichmäßige Energieverteilung und effiziente Dünnschichtbildung zu gewährleisten. Mit einem Schmelzpunkt von 1955℃ und einer Dichte von 6,67 g/cm³ widersteht das Target extremen Betriebsbedingungen und ist damit die ideale Wahl für die Halbleiter-, Optik- und Oberflächenbeschichtungsindustrie.

Nickeloxid (NiO) Sputtering Target Anwendungen

- Halbleiterherstellung: Liefert hochwertige Dünnschichten für elektronische Geräte, Sensoren und Solarzellen.
- Optische Beschichtungen: Ideal für die Herstellung moderner Beschichtungen mit kontrollierten optischen Eigenschaften.
- Energiegeräte: Nützlich für die Herstellung von Komponenten für Batterien, Brennstoffzellen und andere Energiesysteme.
- Forschung und Entwicklung: Dient als zuverlässiges Material für die Entwicklung innovativer Sputtertechniken und Materialstudien.

Nickel-Oxid (NiO) Sputtertarget-Packung

Unser Nickeloxid (NiO) Sputtering Target wird sorgfältig verpackt, um seine Reinheit und strukturelle Integrität während der Lagerung und des Transports zu erhalten. Die Targets werden vakuumversiegelt in einer maßgeschneiderten Verpackung, die den spezifischen Anforderungen unserer Kunden entspricht und optimalen Schutz und Leistung bei der Lieferung gewährleistet.

Häufig gestellte Fragen

F: Was sind die Vorteile des RF-R-Sputterns für dieses Target?
A: Das RF-R-Sputtern ermöglicht eine gleichmäßigere Energieverteilung über das Target, was zu einer gleichmäßigen Dünnschichtabscheidung auch auf isolierenden Materialien führt.

F: Welche Vorteile bietet die hohe Reinheit (≥99%) des NiO-Targets für Sputteranwendungen?
A: Der hohe Reinheitsgrad minimiert Verunreinigungen in den abgeschiedenen Schichten und gewährleistet bessere elektrische, optische und mechanische Eigenschaften für Hochleistungsanwendungen.

F: Kann das Target auf verschiedene Größen und Formen angepasst werden?
A: Ja, neben den Standard-Scheibenformen können unsere Nickeloxid (NiO) Sputtering Targets auch kundenspezifisch hergestellt werden, um spezifische Prozessanforderungen zu erfüllen.

F: Für welche Branchen ist dieses Sputtertarget am besten geeignet?
A: Branchen wie die Halbleiterherstellung, optische Beschichtungen, Energiegeräte und fortschrittliche Forschungslabors profitieren in hohem Maße von unseren Hochleistungs-NiO-Targets.

F: Wie sollten die Targets gehandhabt werden, um ihre Qualität beim Versand zu erhalten?
A: Die Targets sind in einer speziellen Verpackung vakuumversiegelt, die sie vor Verunreinigungen, physischen Schäden und Umwelteinflüssen während des Transports schützt.