(Eingestellt) ST0174 Lutetiumoxid (Lu2O3) Sputtering Target

Lutetium-Oxid (Lu2O3) Sputtering Target Beschreibung

Das Lutetiumoxid (Lu2O3) Sputtering Target wird in einem strengen Herstellungsprozess entwickelt, um eine hohe Reinheit (≥99%) und hervorragende thermische Eigenschaften zu gewährleisten. Dieses Target, das in Form von Standardscheiben oder kundenspezifischen Formen angeboten wird, ist für die anspruchsvollen Anforderungen von Sputtering-Beschichtungsprozessen ausgelegt. Sein beeindruckender Schmelzpunkt von 2490℃ und seine Dichte von 9,42 g/cm³ ermöglichen eine zuverlässige Leistung in Hochtemperatur- und Hochvakuumumgebungen und machen es zu einer idealen Wahl für hochtechnologische Anwendungen.

Lutetiumoxid (Lu2O3) Sputtering Target Anwendungen

- Sputtering-Abscheidung: Perfekt für die Dünnschichtabscheidung in der Mikroelektronik und für moderne Beschichtungen.

- Mikroelektronik: Unverzichtbar für die Halbleiterfertigung und die Herstellung von Bauelementen.

- OptischeBeschichtungen: Verbessert die Leistung und Haltbarkeit von optischen Komponenten.

- ModerneMaterialforschung: Geeignet für Hochtemperatur- und Hochvakuum-Versuchsaufbauten.

Lutetiumoxid (Lu2O3) Sputtering Target Packaging

Das Lutetiumoxid (Lu2O3) Sputtering Target wird mit äußerster Sorgfalt verpackt, um die Qualität während der Lagerung und des Transports zu gewährleisten. Kundenspezifische Verpackungsoptionen sind verfügbar, um spezifische Kundenanforderungen zu erfüllen, wobei in der Regel robuste, vakuumversiegelte Behälter verwendet werden, um Verunreinigungen zu verhindern und eine optimale Handhabung zu gewährleisten.

Häufig gestellte Fragen

F: Was sind die Hauptanwendungen des Lutetiumoxid-Sputtertargets?
A: Dieses Target wird in erster Linie in Sputtering-Beschichtungsprozessen für Anwendungen in der Mikroelektronik, in optischen Beschichtungen und in der modernen Materialforschung eingesetzt.

F: Wie hoch ist der Reinheitsgrad des Lutetiumoxid-Sputtertargets?
A: Das Target wird mit einem Reinheitsgrad von ≥99% hergestellt, was eine hohe Leistung bei Präzisionsanwendungen gewährleistet.

F: Kann das Target auch in anderen Formen als Scheiben angefertigt werden?
A: Ja, zusätzlich zu den Standardscheiben kann das Target auch nach speziellen Designanforderungen angefertigt werden.

F: Welche Vorteile bietet der hohe Schmelzpunkt von 2490℃ für Sputterprozesse?
A: Der hohe Schmelzpunkt sorgt für eine ausgezeichnete thermische Stabilität beim Hochleistungssputtern, wodurch die Beschädigung des Substrats verringert und eine gleichbleibende Schichtqualität gewährleistet wird.

F: Welche Lagerungs- und Verpackungsmethoden werden für dieses Produkt empfohlen?
A: Das Target sollte in einer kontrollierten, trockenen Umgebung gelagert werden; es wird üblicherweise in vakuumversiegelten Behältern verpackt, um es vor Verunreinigungen beim Versand zu schützen.