ST0173 Lithium-Phosphat (Li3PO4) Sputtertarget

Lithium-Phosphat (Li3PO4) Sputtering Target Beschreibung

Das Lithiumphosphat (Li3PO4) Sputtering Target wurde für anspruchsvolle Sputtering-Anwendungen in der Elektronik- und Halbleiterindustrie entwickelt. Dieses Target wird mit hoher Reinheit (≥99%) und Präzision hergestellt und ist als Scheiben oder als Sonderanfertigung für spezifische Projektanforderungen erhältlich. Sein genau definierter Schmelzpunkt (~837℃) und seine Dichte (2,53 g/cm³) gewährleisten eine stabile Leistung unter verschiedenen Sputtering-Bedingungen, einschließlich RF-, RF-R- und DC-Verfahren. Die Einbeziehung spezieller Bindungstypen wie Indium und Elastomer verbessert die Anpassungsfähigkeit für verschiedene Versuchsaufbauten und industrielle Scale-up-Prozesse.

Lithiumphosphat (Li3PO4) Sputtering Target Anwendungen

- Dünnschichtabscheidung: Ideal für die Herstellung gleichmäßiger Dünnschichten in Anzeigetafeln, Solarzellen und Halbleitergeräten.
- Mikroelektronik: Wird in der fortschrittlichen Schaltungsherstellung für hochpräzise Sputterprozesse verwendet.
- Oberflächenbeschichtungen: Wird in Beschichtungsprozessen für den Korrosionsschutz und die verbesserte Verschleißfestigkeit von Industriekomponenten eingesetzt.
- Forschung und Entwicklung: Einsatz in Labors für die Entwicklung innovativer Sputtertechniken und Materialstudien.

Lithiumphosphat (Li3PO4) Sputtering Target Packing

Unsere Lithiumphosphat-Sputter-Targets werden mit größter Sorgfalt verpackt, damit sie während der Lagerung und des Transports in einwandfreiem Zustand bleiben. Wir bieten kundenspezifische Verpackungslösungen an, die den spezifischen Größen- und Gewichtsanforderungen entsprechen und sicherstellen, dass das Produkt sicher ankommt und sofort für Ihre Sputtering-Anwendungen einsatzbereit ist.

Häufig gestellte Fragen

F: Was macht Lithiumphosphat (Li3PO4) zu einem idealen Material für Sputtertargets?
A: Seine hohe Reinheit (≥99%) und sein genau definierter Schmelzpunkt sorgen für eine stabile und zuverlässige Leistung bei verschiedenen Sputterverfahren und machen es äußerst effizient für die Bildung gleichmäßiger dünner Schichten.

F: Welche Sputterverfahren werden von diesem Target unterstützt?
A: Das Target ist mit RF-, RF-R- und DC-Sputterverfahren kompatibel und bietet somit Vielseitigkeit für verschiedene industrielle Anwendungen.

F: Wie werden kundenspezifische Formen und Größen für dieses Produkt verwaltet?
A: Das Produkt ist in Form von Scheiben erhältlich oder kann nach den erforderlichen Spezifikationen kundenspezifisch angefertigt werden und bietet so maßgeschneiderte Lösungen für spezifische Fertigungsanforderungen.

F: Welche Art der Bindung wird in diesem Sputtertarget verwendet?
A: Das Target verwendet eine Indium- und Elastomer-Bindung, die eine starke Haftung und optimale Leistung während des Sputterprozesses gewährleistet.

F: Wie wird die Qualität des Lithium-Phosphat (Li3PO4) Sputtertargets während der Verpackung sichergestellt?
A: Unsere Produkte werden mit kundenspezifischen Lösungen sicher verpackt, um jegliche physische oder atmosphärische Beschädigung zu verhindern und so die Qualität des Targets von der Produktion bis zur Anwendung zu erhalten.