Eingestellt (Eingestellt) ST0170 Blei-Zirkonium-Titanat (PbZr0,52Ti0,48O3) Sputtering-Target

Blei-Zirkonium-Titanat (PbZr0.52Ti0.48O3) Sputtering Target Beschreibung

Das Sputtertarget aus Blei-Zirkonium-Titanat (PbZr0,52Ti0,48O3) wurde für hochpräzise Anwendungen in Sputterprozessen entwickelt. Dieses Target wurde für die anspruchsvollen Anforderungen moderner Elektronik und fortschrittlicher Materialbeschichtung entwickelt und bietet außergewöhnliche Reinheit und Leistung. Seine hochwertigen Eigenschaften gewährleisten Konsistenz und Zuverlässigkeit in verschiedenen industriellen High-Tech-Anwendungen.

Blei-Zirkonium-Titanat (PbZr0.52Ti0.48O3) Sputtertarget-Anwendungen

- Herstellung von Elektronik: Ideal für die Herstellung dünner Schichten, die in der modernen Mikroelektronik verwendet werden.
- Oberflächenbeschichtung: Liefert gleichmäßige und konsistente Schichten bei Beschichtungsanwendungen.
- Fortschrittliche Materialforschung: Unterstützt die Entwicklung und Prüfung in materialwissenschaftlichen Labors.
- Kundenspezifische industrielle Prozesse: Erhältlich in maßgefertigten Formen, um spezifischen Prozessanforderungen gerecht zu werden.

Blei-Zirkonium-Titanat (PbZr0.52Ti0.48O3) Sputtertarget-Verpackung

Unsere Sputtertargets werden unter kontrollierten Bedingungen sorgfältig verpackt, um ihre Leistungsqualität zu erhalten. Jedes Target ist vakuumversiegelt und deutlich beschriftet. Kundenspezifische Verpackungen werden ebenfalls angeboten, je nach Bedarf des Kunden.

Häufig gestellte Fragen

F: Welche Arten von Sputtering-Methoden können mit diesem Target verwendet werden?
A: Dieses Target unterstützt RF-, RF-R- und DC-Sputterverfahren.

F: Wie wirkt sich der hohe Reinheitsgrad (≥99%) auf die Leistung des Sputterprozesses aus?
A: Der hohe Reinheitsgrad gewährleistet minimale Verunreinigungen, was zu einer gleichbleibenden Schichtqualität und einer zuverlässigen Leistung bei kritischen Anwendungen führt.

F: Können die Formen und Größen des Sputtertargets individuell angepasst werden?
A: Ja, neben den standardmäßigen Scheibenformen sind auch kundenspezifische Optionen erhältlich, um spezielle Produktionsanforderungen zu erfüllen.

F: Welche Branchen verwenden typischerweise Blei-Zirkonium-Titanat-Sputter-Targets?
A: Branchen wie die Elektronikindustrie, die Oberflächenbeschichtung und die moderne Materialforschung verwenden diese Sputtertargets häufig.

F: Welche Bedeutung hat die Dichte von ~8,0 g/cm³ für die Leistung des Targets?
A: Die angegebene Dichte ist entscheidend, um die gewünschte strukturelle Integrität und Leistung während des Sputterprozesses zu erreichen und eine gleichmäßige Abscheidung zu gewährleisten.