Eingestellt (Eingestellt) ST0169 Blei-Lanthan-Zirkonium-Titanat Sputtertarget

Blei-Lanthan-Zirkonium-Titanat Sputtering Target Beschreibung

Das Blei-Lanthan-Zirkonium-Titanat-Sputter-Target wurde unter Verwendung fortschrittlicher keramischer Verarbeitungsmethoden entwickelt, um hervorragende Leistungen bei der Dünnschichtabscheidung zu erzielen. Mit einer für hohe Reinheit und Stabilität optimierten Zusammensetzung ist dieses Target ideal für die Herstellung von Kondensatoren, Sensoren, piezoelektrischen Wandlern und Speichergeräten. Seine gleichbleibende Qualität gewährleistet eine zuverlässige Leistung auch unter den strengen Betriebsbedingungen in der High-Tech-Industrie.

Blei-Lanthan-Zirkonium-Titanat Sputtertarget Anwendungen

- Dünnschichtabscheidung: Unverzichtbar für die Herstellung von mikroelektronischen Bauelementen wie Kondensatoren, Sensoren und Wandlern.
- Ferroelektrische Bauelemente: Weit verbreitet in nichtflüchtigen Speichergeräten und piezoelektrischen Anwendungen.
- Oberflächenbeschichtungen: Anwendbar in der Halbleiterfertigung zur Herstellung hochwertiger, gleichmäßiger Schichten.
- Forschung und Entwicklung: Bevorzugt in der akademischen und industriellen Forschung und Entwicklung zur Erforschung fortschrittlicher Materialeigenschaften.

Blei-Lanthan-Zirkonium-Titanat Sputtering Target Packaging

Unsere Bleilanthan-Zirkonium-Titanat-Sputtering-Targets werden verpackt, um ihre hohe Reinheit und Leistung zu erhalten.
Vakuumversiegelte Verpackung: Erhältlich für 5 kg pro Beutel oder 25 kg pro Fass, um einen sicheren und kontaminationsfreien Transport zu gewährleisten.

Häufig gestellte Fragen

F: Was ist die Hauptanwendung des Bleilanthan-Zirkonium-Titanat-Sputtertargets?
A: Es wird hauptsächlich in Dünnschichtabscheidungsprozessen zur Herstellung von mikroelektronischen Komponenten, ferroelektrischen Bauteilen und fortschrittlichen Sensoranwendungen verwendet.

F: Wie wirkt sich die hohe Reinheit (≥99%) des Targets auf seine Leistung aus?
A: Der hohe Reinheitsgrad gewährleistet optimale elektrische und mechanische Eigenschaften, was zu einer verbesserten Zuverlässigkeit und Leistung bei hochpräzisen Dünnschicht- und Mikroelektronikanwendungen führt.

F: Gibt es für dieses Sputtertarget auch kundenspezifische Formen und Größen?
A: Ja, das Produkt ist in Standard-Scheibenformen erhältlich oder kann kundenspezifisch angefertigt werden, um spezifische Anforderungen zu erfüllen.

F: In welchen Branchen wird dieses Sputtering-Target typischerweise eingesetzt?
A: Es wird häufig in der Halbleiterindustrie, der Mikroelektronik und in der Forschung eingesetzt, sowie in Anwendungen, die fortschrittliche ferroelektrische Materialien erfordern.

F: Was sollte beim Sputtering-Prozess mit diesem Target beachtet werden?
A: Die Anwender sollten die hohe thermische Stabilität des Targets berücksichtigen und die Sputterparameter entsprechend anpassen, um eine optimale Schichtqualität und eine effiziente Materialausnutzung zu gewährleisten.