ST0168 Blei-Zirkonat (PbZrO3) Sputtertarget

Blei-Zirkonat (PbZrO3) Sputtering Target Beschreibung

Das Sputtertarget aus Blei-Zirkonat (PbZrO3) wurde mit Hilfe fortschrittlicher Fertigungstechniken entwickelt, um eine außergewöhnliche Reinheit und Konsistenz zu erreichen. Mit einem Schmelzpunkt von ~2230℃ und einer Dichte von ca. 8,0 g/cm³ ist dieses Target so konzipiert, dass es unter verschiedenen Sputtering-Bedingungen, einschließlich RF-, RF-R- und DC-Verfahren, einwandfrei funktioniert. Dieses Target eignet sich für die Abscheidung hochwertiger dünner Schichten und ist ideal für mikroelektronische und ferroelektrische Anwendungen, bei denen Präzision und Zuverlässigkeit entscheidend sind.

Blei-Zirkonat (PbZrO3) Sputtering Target Anwendungen

- Dünnschichtabscheidung: Perfekt für die Herstellung hochwertiger ferroelektrischer und dielektrischer Schichten in mikroelektronischen Geräten.
- Herstellung von Sensoren: Einsatz bei der Herstellung fortschrittlicher Sensoren und Aktoren unter Ausnutzung der hervorragenden Materialeigenschaften.
- Energiegeräte: Wird bei der Entwicklung effizienter Kondensatoren und Energiespeicherkomponenten eingesetzt.
- Hochleistungskeramik: Ideal für Forschungs- und Industrieanwendungen, die keramische Hochleistungsmaterialien erfordern.

Blei-Zirkonat (PbZrO3) Sputtering Target Packing

Unsere Blei-Zirkonat (PbZrO3) Sputtertargets werden sorgfältig verpackt, um ihre Integrität während des Versands und der Lagerung zu erhalten. Jedes Target ist kundenspezifisch verpackt, um Verunreinigungen zu vermeiden und eine optimale Leistung bei der Ankunft zu gewährleisten. Spezielle Verpackungsoptionen sind auf Anfrage erhältlich, um spezifische logistische Anforderungen zu erfüllen.

Häufig gestellte Fragen

F: Welche Sputtertechniken sind mit diesem Target kompatibel?
A: Das Target ist für RF-, RF-R- und DC-Sputterverfahren ausgelegt und somit vielseitig für eine Reihe von Abscheidungssystemen einsetzbar.

F: Welche Vorteile bietet die hohe Reinheit (≥99%) für den Sputterprozess?
A: Durch den hohen Reinheitsgrad werden Verunreinigungen in den dünnen Schichten minimiert, was eine gleichmäßige Beschaffenheit, verbesserte elektrische Eigenschaften und eine insgesamt verbesserte Geräteleistung gewährleistet.

F: Kann ich eine kundenspezifische Form für das Sputtertarget anfordern?
A: Ja, die Targets sind als Standardscheiben erhältlich oder können kundenspezifisch angefertigt werden, um den Anforderungen bestimmter Anlagen zu entsprechen.

F: In welchen Branchen wird das Blei-Zirkonat (PbZrO3) Sputtertarget üblicherweise verwendet?
A: Dieses Target wird häufig in der Mikroelektronik, der Sensorherstellung, bei Energiegeräten und in der Hochleistungskeramik eingesetzt.

F: Wie wird das Produkt verpackt, um die Qualität beim Versand zu gewährleisten?
A: Jedes Target wird sicher in speziellen Behältern verpackt, die zum Schutz vor Verunreinigungen, physischen Schäden und Umwelteinflüssen während des Transports entwickelt wurden.