ST0162 Lanthan-Niob-Oxid (LaNbO3) Sputtertarget

Lanthan-Niob-Oxid (LaNbO3) Sputtering Target Beschreibung

Das Lanthan-Niob-Oxid (LaNbO₃) Sputtertarget wurde entwickelt, um außergewöhnliche Leistungen in einer Vielzahl von Sputteranwendungen zu liefern. Das Target wird unter strengen Qualitätskontrollbedingungen hergestellt, um eine Reinheit von ≥99% zu erreichen, und ist für die zuverlässige Abscheidung von Dünnschichten auf verschiedenen Substraten ausgelegt. Seine anpassbaren Formen und robusten physikalischen Eigenschaften, darunter ein hoher Schmelzpunkt und eine hohe Dichte, machen es zur idealen Wahl für Forschungs- und Industrieprozesse, die Präzision und Beständigkeit erfordern.

Lanthan-Niob-Oxid (LaNbO3) Sputtering Target Anwendungen

- Herstellung von Halbleitern: Optimiert für die Herstellung hochwertiger Dünnschichten in Halbleitergeräten.
- Beschichtungstechnologien: Ideal für den Einsatz in Sputtering-Systemen zur Abscheidung robuster und gleichmäßiger Schichten.
- Moderne Materialforschung: Bietet ein zuverlässiges Medium für experimentelle Abscheidungsprozesse.
- Oberflächentechnik: Ermöglicht präzise Dünnschichtanwendungen in verschiedenen Industriezweigen.

Lanthan-Niob-Oxid (LaNbO3) Sputtertarget-Packung

Unser Lanthan-Niob-Oxid (LaNbO₃) Sputtering Target ist sicher verpackt, um seine Qualität bei Lagerung und Transport zu erhalten. Kundenspezifische Verpackungsoptionen sind verfügbar, um spezifische Kundenanforderungen zu erfüllen und sicherzustellen, dass das Produkt in optimalem Zustand zur sofortigen Verwendung ankommt.

Häufig gestellte Fragen

F: Was sind die wichtigsten industriellen Anwendungen des Lanthan-Niob-Oxids (LaNbO3) Sputtering Targets?
A: Es wird vor allem in der Halbleiterherstellung, bei Dünnfilmbeschichtungsprozessen und in der Forschung an fortgeschrittenen Materialien eingesetzt, wo hohe Reinheit und zuverlässige Abscheidung von entscheidender Bedeutung sind.

F: Wie wird das Lanthan-Niob-Oxid (LaNbO3) Sputtering Target hergestellt?
A: Das Target wird mit präzisen technischen Verfahren unter strenger Qualitätskontrolle hergestellt, um eine Reinheit von ≥99% und eine zuverlässige Leistung bei Sputtering-Anwendungen zu gewährleisten.

F: Kann die Form des Sputtertargets individuell angepasst werden?
A: Ja, das Produkt ist in standardmäßigen Scheibenformen erhältlich oder kann nach Maß gefertigt werden, um spezifischen Design- und Anwendungsanforderungen zu entsprechen.

F: Was sind die wichtigsten physikalischen Eigenschaften dieses Sputtertargets?
A: Es hat einen Schmelzpunkt von etwa 1630℃ und eine Dichte von etwa 7,1 g/cm³, wodurch es sich gut für Hochtemperaturanwendungen und Prozesse eignet, die robuste Materialeigenschaften erfordern.

F: Wie ist die Verpackung gestaltet, um das Sputtertarget während des Transports zu schützen?
A: Das Target wird sorgfältig verpackt, wobei die Möglichkeit besteht, es individuell zu verpacken, um sicherzustellen, dass seine Unversehrtheit während der Lagerung und des Transports erhalten bleibt und die spezifischen Anforderungen jedes Kunden erfüllt werden.