ST0161 Lanthan-Nickel-Oxid (LaNiO3) Sputtering Target

Lanthan-Nickel-Oxid (LaNiO3) Sputtering Target Beschreibung

Das Lanthan-Nickel-Oxid (LaNiO3) Sputtertarget bietet außergewöhnliche Reinheit und Leistung und ist damit die ideale Wahl für die Präzisionsabscheidung in verschiedenen High-Tech-Anwendungen. Dieses nach anspruchsvollen Standards gefertigte Target ist in Scheibenform erhältlich oder kann nach Maß gefertigt werden, um spezifische Prozessanforderungen zu erfüllen. Sein fortschrittliches Design unterstützt ein optimales Sputterverhalten und liefert gleichmäßige und zuverlässige Dünnschichten auf einer Vielzahl von Substraten.

Lanthan-Nickel-Oxid (LaNiO3) Sputtering Target Anwendungen

- Dünnschichtabscheidung für Halbleiterbauelemente und photovoltaische Zellen.
- Oberflächenbeschichtungsanwendungen in fortschrittlichen elektronischen Komponenten.
- Mikroelektronikfertigung, die eine hochpräzise und hochreine Abscheidung erfordert.
- Forschungs- und Entwicklungsprozesse in der Materialwissenschaft und Nanotechnologie.

Lanthan-Nickel-Oxid (LaNiO3) Sputtering Target Packing

Unsere Lanthan-Nickeloxid-Sputter-Targets werden in hochintegrierten, feuchtigkeitsbeständigen, vakuumversiegelten Verpackungen verpackt, um die Qualität und Leistung während der Lagerung und des Transports zu erhalten. Kundenspezifische Verpackungslösungen sind auf Anfrage erhältlich, um spezifische logistische Anforderungen zu erfüllen.

Häufig gestellte Fragen

F: Was ist Sputtern?
A: Sputtern ist ein physikalisches Aufdampfverfahren, bei dem energiereiche Partikel Material aus einem Target ausstoßen und einen dünnen Film auf einem Substrat erzeugen.

F: Welche Vorteile bietet das Lanthan-Nickel-Oxid-Target?
A: Es bietet einen hohen Reinheitsgrad und eine hervorragende Leistung für eine gleichmäßige Schichtabscheidung, die eine bessere Haftung und Konsistenz auf verschiedenen Substraten gewährleistet.

F: Welche Sputterverfahren sind mit diesem Target kompatibel?
A: Dieses Target ist mit RF-, RF-R- und DC-Sputtersystemen kompatibel, wodurch es vielseitig für verschiedene Abscheidungsanwendungen einsetzbar ist.

F: Kann dieses Target in Form oder Größe angepasst werden?
A: Ja, zusätzlich zu den Standard-Scheibenformen kann das Target kundenspezifisch angefertigt werden, um spezifische Anwendungsanforderungen zu erfüllen.

F: In welchen Branchen werden Lanthan-Nickel-Oxid-Sputtertargets üblicherweise verwendet?
A: Sie werden häufig in der Halbleiterherstellung, bei der Produktion von Photovoltaikzellen, in der modernen Elektronik und in verschiedenen Forschungsanwendungen eingesetzt.