ST0158 Lanthan-Aluminat (LaAlO3) Sputtertarget

Lanthanaluminat (LaAlO3) Sputtering Target Beschreibung

Das Lanthanaluminat (LaAlO3) Sputtertarget wurde für hervorragende Leistungen bei der Dünnschichtabscheidung entwickelt. Es wird mit hoher Reinheit (≥99%) und Präzision hergestellt und ist für den Einsatz in RF-, RF-R- und DC-Sputterverfahren optimiert. Mit einem Schmelzpunkt von ~2080℃ und einer Dichte von ~6,52 g/cm³ liefert dieses Target konsistente, zuverlässige Ergebnisse in High-Tech-Anwendungen. Seine hervorragenden Materialeigenschaften machen es zur idealen Wahl für Halbleiterbauelemente, optische Beschichtungen und Energieanwendungen, bei denen hohe thermische Stabilität und Leistung entscheidend sind.

Lanthanaluminat (LaAlO3) Sputtertarget-Anwendungen

- Dünnschichtabscheidung: Ideal für die Herstellung hochwertiger dielektrischer und isolierender Schichten in der Halbleiter- und Displayindustrie.
- Fortschrittliche Elektronik: Für die Herstellung von Kondensatoren, Sensoren und anderen elektronischen Komponenten, die eine präzise Schichtgleichmäßigkeit erfordern.
- Optische Beschichtungen: Geeignet für die Herstellung optischer Komponenten mit hervorragender Transparenz und Beständigkeit gegen optische Beeinträchtigungen.
- Energieanwendungen: Anwendung bei der Entwicklung energieeffizienter Geräte und fortschrittlicher Energiespeichersysteme.

Lanthan-Aluminat (LaAlO3) Sputtertarget-Packung

Unsere Lanthanaluminat-Sputtertargets werden mit äußerster Sorgfalt hergestellt und verpackt, um ihre hohe Reinheit und Qualität zu erhalten. Die Targets sind in Form von Standardscheiben erhältlich oder können kundenspezifisch für spezielle industrielle Anforderungen hergestellt werden. Jede Einheit ist sicher verpackt, um den Schutz bei Lagerung und Transport zu gewährleisten.

Häufig gestellte Fragen

F: Was sind die Hauptanwendungen des Lanthanaluminat-Sputtertargets?
A: Es wird in erster Linie für die Abscheidung von Dünnschichten für Elektronik, Optik und Energiegeräte verwendet, bei denen eine hohe thermische Stabilität und Reinheit erforderlich sind.

F: Welche Sputtering-Methoden sind mit diesem Target kompatibel?
A: Das Target ist für RF-, RF-R- und DC-Sputterverfahren optimiert.

F: Wie hoch ist der Reinheitsgrad des Lanthanaluminat (LaAlO3) Sputtertargets?
A: Das Produkt wird mit einem Reinheitsgrad von ≥99% hergestellt.

F: Kann das Target auch in anderen Formen als Scheiben hergestellt werden?
A: Ja, maßgeschneiderte Targets sind erhältlich, um spezifische Anwendungsanforderungen zu erfüllen.

F: Was sind die wichtigsten physikalischen Eigenschaften dieses Sputtertargets?
A: Es hat einen Schmelzpunkt von ~2080℃ und eine Dichte von ~6,52 g/cm³, was eine hervorragende Leistung bei Hochtemperaturanwendungen gewährleistet.