Schwarzes Eisenoxid (Fe3O4) Sputtering Target Beschreibung
Das Black Iron Oxide (Fe3O4) Sputtering Target wurde für Hochleistungs-Sputterprozesse entwickelt und gewährleistet außergewöhnliche Konsistenz und Reinheit bei der Dünnschichtabscheidung. Dieses mit Präzision gefertigte Target erfüllt anspruchsvolle industrielle Anforderungen und bietet zuverlässige Leistung in Anwendungen von der Elektronikfertigung bis zur Sensortechnik.
Black Iron Oxide (Fe3O4) Sputtering Target Anwendungen
- Dünnschichtabscheidung: Ideal für die Herstellung von hochwertigen Dünnschichten, die in elektronischen Geräten, Sensoren und optischen Beschichtungen verwendet werden.
- Mikroelektronik: Ermöglicht präzise Abscheidungsprozesse, die für integrierte Schaltungen und Halbleiterbauelemente entscheidend sind.
- Oberflächenmodifikation: Verwendet zur Veränderung der Oberflächeneigenschaften für verbesserte Verschleiß- und Korrosionsbeständigkeit.
- Forschung und Entwicklung: Unterstützt Versuchsaufbauten, die konsistente, hochreine Materialien für innovative materialwissenschaftliche Studien erfordern.
Schwarzes Eisenoxid (Fe3O4) Sputtering Target Packing
Unser Sputtertarget aus schwarzem Eisenoxid wird sorgfältig verpackt, um seine Qualität und Integrität zu bewahren.
- Standard-Verpackung: Vakuumversiegelte Behälter zum Schutz vor Verunreinigungen, erhältlich in auf die Kundenbedürfnisse zugeschnittenen Mengen.
Häufig gestellte Fragen
F: Welche Vorteile bietet ein Reinheitsgrad von ≥99%?
A: Ein hoher Reinheitsgrad gewährleistet eine gleichbleibende Sputterleistung, minimiert Verunreinigungen in dünnen Schichten und erhöht die allgemeine Zuverlässigkeit des Materials.
F: Kann das Target über die Standard-Scheibenform hinaus angepasst werden?
A: Ja, das Black Iron Oxide Sputtering Target ist sowohl als Standardscheibe als auch in kundenspezifischer Form erhältlich, um spezifische Geräte- oder Anwendungsanforderungen zu erfüllen.
F: Für welche Anwendungen ist dieses Sputtering-Target am besten geeignet?
A: Es eignet sich besonders für die Abscheidung von Dünnschichten in der Elektronik, Mikroelektronik, Sensorherstellung und fortschrittlichen Oberflächenmodifikationsverfahren.
F: Welchen Einfluss hat der Schmelzpunkt des Materials auf seine Leistung?
A: Der Schmelzpunkt (~1597℃) gibt die Fähigkeit des Targets an, hohen thermischen Belastungen während des Sputterns standzuhalten, was eine stabile Leistung auch unter schwierigen Bedingungen gewährleistet.
F: Gibt es besondere Handhabungs- oder Lagerungsvorschriften für das Target?
A: Ja, eine ordnungsgemäße Lagerung in einer kontrollierten Umgebung wird empfohlen, um Verunreinigungen zu vermeiden und die physikalischen und chemischen Eigenschaften des Targets vor der Verwendung zu erhalten.
