(Eingestellt) ST0151 Indium-Gallium-Zink-Oxid (IGZO) Sputtering Target

IGZO Sputtering Target Beschreibung

Das Indium-Gallium-Zink-Oxid (IGZO) Sputtertarget wurde entwickelt, um außergewöhnliche Leistungen bei Dünnschichtabscheidungsprozessen zu erzielen. Hergestellt mit einer präzisen Zusammensetzung aus In2O3, Ga2O3 und ZnO mit einer Reinheit von ≥99%, gewährleistet dieses Target gleichmäßige und zuverlässige Sputterergebnisse für High-Tech-Anwendungen. Seine Scheiben- oder kundenspezifischen Formen bieten Vielseitigkeit im Design, während der kontrollierte Schmelzpunkt und die Dichte ein konsistentes Materialverhalten während der Verarbeitung fördern. Durch die Verwendung von Indium als Bindemetall werden die Eigenschaften des Materials weiter verbessert, so dass es sich ideal für moderne Display-, Halbleiter- und Sensoranwendungen eignet.

IGZO Sputtering Target Anwendungen

- Display-Technologie: Für die Herstellung von Dünnschichttransistoren für moderne Anzeigetafeln.
- Halbleiterbauelemente: Ideal für die Abscheidung von Oxidschichten bei der Herstellung integrierter Schaltungen.
- Sensoranwendungen: Einsatz bei der Herstellung hochempfindlicher Gas- und chemischer Sensoren.
- Optoelektronik: Wird bei der Herstellung von transparenten leitfähigen Oxiden für Touchpanels und Solarzellen verwendet.
- Forschung und Entwicklung: Dient als wichtiges Material für experimentelle Dünnschichtstudien und die Herstellung neuartiger Geräte.

IGZO Sputtering Target Packing

Unsere IGZO-Sputter-Targets werden sorgfältig verpackt, um ihren makellosen Zustand während der Lagerung und des Transports zu bewahren. Normalerweise werden die Targets in einer Schutzverpackung vakuumversiegelt, wobei je nach Kundenwunsch Verpackungsoptionen in verschiedenen Größen erhältlich sind.

Häufig gestellte Fragen

F: Was sind die Hauptanwendungen des IGZO-Sputtertargets?
A: Es wird in erster Linie für die Abscheidung von Dünnschichten für die Displaytechnologie, Halbleiterbauelemente, die Optoelektronik und die Sensorherstellung verwendet.

F: Wie wird die IGZO-Zusammensetzung während der Produktion beibehalten?
A: Das Target wird in präzisionsgesteuerten Prozessen hergestellt, um sicherzustellen, dass die genaue Stöchiometrie von In2O3, Ga2O3 und ZnO für das Hochleistungssputtern beibehalten wird.

F: Sind kundenspezifische Formen und Größen für das IGZO Sputtering Target erhältlich?
A: Ja, zusätzlich zu den Standardscheiben können die Targets kundenspezifisch angefertigt werden, um spezifische Design- und Prozessanforderungen zu erfüllen.

F: Welche Vorteile bietet ein hochreines (≥99%) IGZO-Target?
A: Ein hoher Reinheitsgrad gewährleistet minimale Verunreinigungen während des Sputterns, was zu einer besseren Gleichmäßigkeit, einer verbesserten Geräteleistung und einer höheren Qualität der dünnen Schichten führt.

F: Kann das IGZO-Sputtertarget in verschiedenen Sputtersystemen verwendet werden?
A: Auf jeden Fall; das Target ist mit einer Vielzahl von Sputtersystemen und Dünnschichtabscheidungstechnologien kompatibel, was es für verschiedene industrielle Anwendungen vielseitig einsetzbar macht.