ST0142 Kobalt-Oxid (CoO) Sputtering Target

Cobalt Oxide (CoO) Sputtering Target Beschreibung

Das Cobalt Oxide (CoO) Sputtering Target wurde entwickelt, um die anspruchsvollen Anforderungen moderner Sputtering-Anwendungen zu erfüllen. Hergestellt mit einer Reinheit von ≥99%, gewährleistet dieses Target eine gleichbleibende Leistung und Zuverlässigkeit für Anwendungen, die eine hohe thermische Stabilität erfordern. Sein Design unterstützt sowohl DC-R- als auch RF-R-Sputterprozesse und ist damit vielseitig für eine Vielzahl von industriellen Anwendungen einsetzbar. Die Option für kundenspezifische Formen, einschließlich Scheiben und maßgeschneiderte Formen, ermöglicht eine optimale Integration in verschiedene Sputtersysteme.

Cobalt Oxide (CoO) Sputtering Target Anwendungen

- Halbleiterherstellung: Bietet ein zuverlässiges Ausgangsmaterial für die Abscheidung von Dünnschichten in hochpräzisen Halbleitergeräten.
- Dünnschichtabscheidung: Ideal für Anwendungen in Solarzellen, optischen Beschichtungen und anderen elektronischen Geräten der Spitzenklasse.
- Display-Technologien: Unterstützt die Produktion von Hochleistungsdisplays und Touchscreens mit gleichmäßiger Schichtabscheidung.
- MEMS-Fertigung: Ermöglicht die Herstellung von mikroelektromechanischen Systemen mit präzisen Materialeigenschaften.
- Moderne Beschichtungen: Für die Herstellung von verschleißfesten und speziellen Beschichtungen für industrielle Komponenten.

Kobalt-Oxid (CoO) Sputtering Target Packing

Unser Cobalt Oxide (CoO) Sputtering Target wird sorgfältig verpackt, um sicherzustellen, dass es Sie in einwandfreiem Zustand erreicht. Das Produkt ist in einer vakuumversiegelten Verpackung erhältlich, mit Optionen für kundenspezifische Verpackungen, um spezifische Projektanforderungen zu erfüllen.

Häufig gestellte Fragen

F: Wie ist die Zusammensetzung des Sputtertargets?
A: Das Target besteht aus Kobaltoxid (CoO) mit einer Reinheit von ≥99%.

F: Mit welchen Sputtering-Methoden ist dieses Target kompatibel?
A: Es ist sowohl mit DC-R- als auch mit RF-R-Sputtertechniken kompatibel und eignet sich somit für verschiedene Abscheidungsprozesse.

F: Kann ich eine kundenspezifische Form für das Target anfordern?
A: Ja, das Target ist in Scheibenform erhältlich oder kann nach spezifischen Anforderungen kundenspezifisch angefertigt werden.

F: Was sind die Hauptanwendungen des Kobaltoxid-Sputtertargets?
A: Es wird häufig in der Halbleiterherstellung, bei der Dünnschichtabscheidung, in der Displaytechnologie, bei der Herstellung von MEMS und bei fortschrittlichen Beschichtungsanwendungen eingesetzt.

F: Wie wirkt sich der hohe Schmelzpunkt positiv auf den Sputterprozess aus?
A: Mit einem Schmelzpunkt von 1935℃ verfügt das Target über eine ausgezeichnete thermische Stabilität unter Hochtemperatur-Sputterbedingungen und gewährleistet eine gleichbleibende Leistung.