ST0138 Bismutoxid (Bi2O3) Sputtering Target

Bismutoxid (Bi2O3) Sputtering Target Beschreibung

Das Bismutoxid (Bi2O3) Sputtering Target wurde für Hochleistungsabscheidungsprozesse entwickelt und bietet eine außergewöhnliche Reinheit und Konsistenz, die für fortschrittliche industrielle Anwendungen unerlässlich sind. Dieses mit modernsten Sintertechniken hergestellte Target liefert zuverlässige Leistung in RF-Sputtersystemen und gewährleistet gleichmäßige Dünnschichten, die für die Herstellung von Geräten und High-Tech-Anwendungen entscheidend sind. Sein anpassbarer Formfaktor ermöglicht sowohl Standardscheiben als auch maßgeschneiderte Designs, um spezifische Produktionsanforderungen zu erfüllen.

Bismutoxid (Bi2O3) Sputtering Target Anwendungen

- Dünnschichtabscheidung: Ideal für die Herstellung gleichmäßiger, hochwertiger Schichten in der Mikroelektronik und bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen.
- Optoelektronische Geräte: Wird bei der Herstellung von Sensoren, optischen Beschichtungen und Display-Technologien verwendet.
- Beschichtungstechnologien: Angewandt bei der Entwicklung korrosionsbeständiger und langlebiger Oberflächenbeschichtungen.
- Forschung und Entwicklung: Ein wertvolles Material für Versuchsaufbauten in der fortgeschrittenen Materialwissenschaft und beim Prototyping elektronischer Geräte.

Bismutoxid (Bi2O3) Sputtering Target Packing

Unsere Bismutoxid-Sputtertargets werden mit größter Sorgfalt behandelt, um sicherzustellen, dass sie unsere Kunden in einwandfreiem Zustand erreichen. Jedes Target wird vakuumversiegelt und sicher verpackt. Standardverpackungen sind in 5 kg-Beuteln erhältlich, größere Fässer auf Anfrage für Großbestellungen.

Häufig gestellte Fragen

F: Was sind die Hauptanwendungen des Bismutoxid (Bi2O3) Sputtertargets?
A: Es wird hauptsächlich für die Abscheidung von Dünnschichten in der Mikroelektronik, Optoelektronik und Sensorik verwendet, wo gleichmäßige und qualitativ hochwertige Schichten erforderlich sind.

F: Welche Sputtering-Methoden sind mit diesem Target kompatibel?
A: Das Target ist für die Verwendung mit RF- und RF-R-Sputtersystemen ausgelegt und bietet Flexibilität bei verschiedenen Abscheidungsverfahren.

F: Welche Vorteile bringt der Reinheitsgrad von ≥99% für den Sputterprozess?
A: Der hohe Reinheitsgrad gewährleistet eine minimale Verunreinigung der abgeschiedenen Schichten, was zu einer verbesserten Leistung und Zuverlässigkeit der elektronischen und optischen Geräte führt.

F: Kann die Targetform individuell angepasst werden?
A: Ja, zu den Standardoptionen gehören Scheibenformen, aber es sind auch anpassbare Formen erhältlich, um spezifische Herstellungs- und Designanforderungen zu erfüllen.

F: Welche Maßnahmen werden bei der Verpackung ergriffen, um die Produktqualität zu gewährleisten?
A: Unsere Targets sind vakuumversiegelt und sicher verpackt, um Verunreinigungen und Schäden während des Transports und der Lagerung zu vermeiden.