ST0137 Bismut-Eisen-Oxid (Bi3Fe5O12) Sputtertarget

Bismut-Eisenoxid (Bi3Fe5O12) Sputtering Target Beschreibung

Das Sputtertarget für Bismut-Eisenoxid (Bi3Fe5O12) wurde für die Hochleistungs-Dünnschichtabscheidung entwickelt, insbesondere für Anwendungen, die einzigartige magnetische und optische Eigenschaften erfordern. Dieses Sputtertarget wurde mit Hilfe fortschrittlicher Herstellungstechniken entwickelt und gewährleistet außergewöhnliche Gleichmäßigkeit und Konsistenz für ein zuverlässiges Schichtwachstum. Seine hohe Reinheit von ≥99% macht es zu einer idealen Wahl für magneto-optische Geräte, Mikrowellenkomponenten und verschiedene Halbleiteranwendungen. Stanford Advanced Materials erweitert die Grenzen der Materialwissenschaft mit innovativen Produkten, die die strengen Anforderungen der modernen High-Tech-Industrie erfüllen.

Bismut-Eisen-Oxid (Bi3Fe5O12) Sputtering Target Anwendungen

- Dünnschichtabscheidung: Wird in magneto-optischen Geräten und integrierten Schaltkreisen zur präzisen Schichtbildung verwendet.
- Mikrowellengeräte: Erhöht die Leistung von Mikrowellenkomponenten und Kommunikationssystemen.
- Halbleiterherstellung: Liefert hochwertige Schichten für moderne Halbleiteranwendungen.
- Sensortechnik: Entwicklung empfindlicher Magnetsensoren für Industrie- und Forschungsanwendungen.

Wismut-Eisenoxid (Bi3Fe5O12) Sputtering Target Packing

Unser Bismut-Eisenoxid (Bi3Fe5O12) Sputtering Target wird sorgfältig verpackt, um seine Integrität und Reinheit zu erhalten.
- Kundenspezifische Verpackungsoptionen sind verfügbar, um spezifische Kundenanforderungen zu erfüllen.
- Die Standardverpackung gewährleistet einen sicheren Transport und eine sichere Lagerung und sorgt für eine optimale Produktleistung.

Häufig gestellte Fragen

F: Was sind die wichtigsten Anwendungsbereiche für das Bismut-Eisenoxid-Sputter-Target?
A: Es wird in erster Linie für die Abscheidung von Dünnschichten in magneto-optischen Geräten, Mikrowellenkomponenten, in der Halbleiterherstellung und in der Sensorik verwendet.

F: Wie wird die Reinheit des Sputtertargets sichergestellt?
A: Mit einer Reinheit von ≥99% wird unser Sputtertarget unter strengen Qualitätskontrollprotokollen hergestellt, um eine gleichbleibend hohe Leistung zu gewährleisten.

F: Kann das Target in Bezug auf Form und Größe angepasst werden?
A: Ja, das Produkt ist in Scheibenform erhältlich oder kann nach Maß gefertigt werden, um spezifische Anwendungsanforderungen zu erfüllen.

F: Was macht Bismut-Eisenoxid (Bi3Fe5O12) so attraktiv für hochtechnologische Anwendungen?
A: Seine einzigartigen magnetischen und optischen Eigenschaften, gepaart mit hoher Reinheit und Gleichmäßigkeit, machen es ideal für die Herstellung von Hochleistungsdünnschichten und -geräten.

F: Wie sollte das Sputtertarget gelagert und gehandhabt werden?
A: Es sollte in einer sauberen, trockenen Umgebung gelagert werden, in der es nur minimalen Verunreinigungen ausgesetzt ist, um seinen einwandfreien Zustand zu erhalten und eine zuverlässige Leistung zu gewährleisten.