ST0133 Barium-Strontium-Titanat (Ba0,5Sr0,5TiO3) Sputtering Target

Barium-Strontium-Titanat (Ba0.5Sr0.5TiO3) Sputtering Target Beschreibung

Das Barium-Strontium-Titanat (Ba0,5Sr0,5TiO3) Sputtertarget ist ein präzisionsgefertigtes Material, das für fortschrittliche Anwendungen der Dünnschichtabscheidung entwickelt wurde. Dieses Sputtertarget wird mit dem Schwerpunkt auf höchster Reinheit und Konsistenz hergestellt und erfüllt die strengen Anforderungen der Mikroelektronik und Halbleiterherstellung. Seine maßgeschneiderte Zusammensetzung und die anpassbaren Formoptionen machen es ideal für spezialisierte Forschungs- und Industrieprozesse.

Barium-Strontium-Titanat (Ba0.5Sr0.5TiO3) Sputtertarget Anwendungen

- Dünnschichtabscheidung: Weit verbreitet bei der Herstellung hochwertiger dielektrischer und ferroelektrischer Dünnschichten für mikroelektronische Geräte.
- Halbleiterherstellung: Unverzichtbar für die Herstellung von Kondensatoren, resistiven Direktzugriffsspeichern (RRAM) und anderen Halbleiterkomponenten.
- Mikroelektromechanische Systeme (MEMS): Ermöglicht die präzise Abscheidung für Sensoren und Aktoren in MEMS-Bauteilen.
- Forschung und Entwicklung: Ideal für Laborstudien, die fortschrittliche Materialien mit gleichbleibenden Eigenschaften erfordern.

Barium-Strontium-Titanat (Ba0.5Sr0.5TiO3) Sputtertarget-Verpackung

Jedes Sputtertarget wird sorgfältig verpackt, um seine Integrität zu bewahren und eine optimale Leistung zu gewährleisten. Es sind kundenspezifische Verpackungsoptionen verfügbar, um spezifische Handhabungs- und Transportanforderungen zu erfüllen und sicherzustellen, dass das Produkt seinen Bestimmungsort in makellosem Zustand erreicht.

Häufig gestellte Fragen

F: Was sind die Hauptanwendungen eines Sputtertargets?
A: Sputtertargets werden in erster Linie für die Abscheidung von Dünnschichten bei der Herstellung von Halbleitern, mikroelektronischen Geräten und in der modernen Materialforschung verwendet.

F: Kann das Sputtertarget in Bezug auf Größe und Form angepasst werden?
A: Ja, das Sputtertarget ist in Form von Scheiben oder kundenspezifischen Formen erhältlich, um spezifischen Fertigungsanforderungen gerecht zu werden.

F: Welche Sputtering-Methoden sind mit diesem Target kompatibel?
A: Dieses Target kann sowohl mit RF- als auch mit DC-Sputtertechniken verwendet werden, was die Kompatibilität mit einer Vielzahl von Abscheidungssystemen gewährleistet.

F: Welche Vorteile bietet die hohe Reinheit des Targets für den Sputterprozess?
A: Der hohe Reinheitsgrad minimiert Verunreinigungen in der Schicht, was zu einer verbesserten Leistung, Zuverlässigkeit und allgemeinen Konsistenz der abgeschiedenen Schichten führt.

F: Welche Branchen können von der Verwendung des Ba₀.₅Sr₀.₅TiO₃-Sputtertargets profitieren?
A: Branchen wie die Mikroelektronik, die Halbleiterherstellung, MEMS und die Forschung im Bereich fortschrittlicher Materialien können erheblich von diesem Hochleistungs-Sputter-Target profitieren.