Eingestellt (Eingestellt) ST0131 Antimon-dotiertes Zinn-Oxid (ATO) Sputtering Target

Antimon-dotiertes Zinnoxid (ATO) Sputtering Target Beschreibung

Das Antimon-dotierte Zinnoxid (ATO) Sputtertarget ist ein hochmodernes Material, das für Hochleistungs-Dünnschichtabscheidungsprozesse entwickelt wurde. Mit einer einzigartigen Sb2O3-SnO2-Zusammensetzung und einer Reinheit von mindestens 99 % ist dieses Target so konzipiert, dass es eine hervorragende Zuverlässigkeit und Gleichmäßigkeit beim Sputtern bietet. Seine ausgezeichneten Materialeigenschaften sorgen für eine stabile Abscheidung bei anspruchsvollen Anwendungen und gewährleisten eine präzise Schichtkontrolle und Konsistenz bei einer Reihe von Substraten.

Antimon-dotiertes Zinnoxid (ATO) Sputtering Target Anwendungen

- Dünnschichtabscheidung: Ideal für die Abscheidung gleichmäßiger Schichten in Displays, Solarzellen und anderen elektronischen Geräten.
- Elektronikfertigung: Für die Herstellung von leitfähigen Beschichtungen und transparenten Elektroden.
- Oberflächenbeschichtungen: Anwendung in fortschrittlichen Beschichtungsprozessen zur Verbesserung der thermischen und optischen Eigenschaften.
- Forschung und Entwicklung: Ermöglicht Versuchsaufbauten in der Materialwissenschaft und Nanofabrikation.

Antimon-dotiertes Zinnoxid (ATO) Sputtering Target Packaging

Unsere Antimon-dotierten Zinnoxid-Sputter-Targets werden sorgfältig verpackt, um ihre Unversehrtheit und Leistung zu erhalten. Jedes Target ist vakuumversiegelt und wird nach strengen Qualitätskontrollverfahren gehandhabt, um einen optimalen Zustand bei der Lieferung zu gewährleisten. Die Verpackungsoptionen sind anpassbar, um spezifische Logistik- und Lagerungsanforderungen zu erfüllen.

Häufig gestellte Fragen

F: Wofür wird das ATO-Sputtertarget hauptsächlich verwendet?
A: Das ATO-Sputter-Target wird in erster Linie für die Abscheidung von Dünnschichten in der Elektronik verwendet, z. B. für transparente leitende Schichten für Displays und Solarzellen.

F: Wie wird das antimondotierte Zinnoxid-Sputtertarget hergestellt?
A: Es wird mit Hilfe präziser Pulververarbeitungstechniken und Sinterverfahren hergestellt, um ein hochreines, homogenes Material zu erhalten, das sich ideal für Sputtering-Anwendungen eignet.

F: Was sind die wichtigsten Eigenschaften des ATO-Sputtertargets?
A: Zu den Schlüsseleigenschaften gehören eine hohe Reinheit (≥99%), eine kontrollierte Dichte (6,8 g/cm³) und eine Zusammensetzung, die für eine gleichmäßige Dünnschichtabscheidung optimiert ist.

F: Kann die Form des Sputtertargets individuell angepasst werden?
A: Ja, die Targets sind in Form von Standardscheiben erhältlich oder können an spezifische Designanforderungen angepasst werden.

F: Welche Branchen profitieren am meisten vom Einsatz von ATO-Sputtertargets?
A: Branchen wie die Elektronikindustrie, die Photonik und die moderne Materialforschung profitieren von der ausgezeichneten Leistung bei der Abscheidung von Dünnschichten.