(Eingestellt) ST0130 Antimon-Oxid (Sb2O3) Sputtertarget

Antimon-Oxid (Sb2O3) Sputtering Target Beschreibung

Das Sputtertarget aus Antimonoxid (Sb2O3) wird mit Hilfe modernster Fertigungstechniken hergestellt, um eine hervorragende Sputterleistung und Materialkonsistenz zu gewährleisten. Mit einer Reinheit von ≥99%, einem Schmelzpunkt von 656℃ und einer Dichte von 5,2 g/cm³ ist dieses Target darauf ausgelegt, zuverlässige Ergebnisse in RF-Sputtersystemen zu liefern. Es eignet sich sowohl für Forschungslabors als auch für Großserienproduktionsanlagen und bietet vielseitige Formfaktoren, darunter Standardscheiben und maßgeschneiderte Designs für spezifische Anwendungsanforderungen.

Antimon-Oxid (Sb2O3) Sputtering Target Anwendungen

- Herstellung von Halbleitern: Unverzichtbar für die Abscheidung hochwertiger Dünnschichten in integrierten Schaltungen.
- Elektronische Geräte: Zur Herstellung präziser Beschichtungen für fortschrittliche elektronische Komponenten.
- Optische Beschichtungen: Ideal für die Herstellung optischer Filter und Sensoren.
- Oberflächentechnik: Wird in Prozessen eingesetzt, die eine kontrollierte Abscheidung für verbesserte Oberflächeneigenschaften erfordern.

Antimon-Oxid (Sb2O3) Sputtering Target Packing

Unser Antimon-Oxid (Sb2O3) Sputtering Target wird sorgfältig verpackt, um seine hohe Reinheit und strukturelle Integrität während der Lagerung und des Transports zu erhalten. Die Produkte werden vakuumversiegelt und an Ihre spezifischen Größenanforderungen angepasst, um eine optimale Leistung bei der Lieferung zu gewährleisten.

Häufig gestellte Fragen

F: Was ist die Hauptanwendung des Antimon-Oxid (Sb2O3) Sputtering Targets?
A: Es wird in erster Linie für die Abscheidung dünner Schichten bei der Herstellung von Halbleitern und elektronischen Geräten verwendet und gewährleistet eine hochwertige Beschichtung und Leistung.

F: Was bedeutet RF-R-Sputtern?
A: RF-R-Sputtern bezieht sich auf das reaktive Hochfrequenzsputtern, eine Methode, die für das Sputtern von Verbund- und Oxidmaterialien mit hoher Präzision optimiert ist.

F: Welche Vorteile bietet der hohe Reinheitsgrad (≥99%) für Sputterprozesse?
A: Der hohe Reinheitsgrad gewährleistet minimale Verunreinigungen während der Abscheidung, was zu einer gleichbleibenden Schichtqualität und zuverlässigen Leistung in elektronischen Anwendungen führt.

F: Kann die Form dieses Sputtertargets angepasst werden?
A: Ja, das Target ist in standardmäßigen Scheibenformen erhältlich und kann auch kundenspezifisch angefertigt werden, um spezifische Anwendungsanforderungen zu erfüllen.

F: Welche Maßnahmen zur Qualitätskontrolle gibt es für dieses Produkt?
A: Durch kontinuierliche Überwachung und strenge Qualitätssicherungsprotokolle wird sichergestellt, dass jedes Target den angegebenen Schmelzpunkt-, Dichte- und Reinheitsstandards entspricht und somit eine optimale Leistung in Ihrem HF-Sputtersystem gewährleistet ist.