(Eingestellt) ST0125 Zirkonium-Aluminium (Zr/Al) Sputtering Target

Zirkonium-Aluminium (Zr/Al) Sputtering Target Beschreibung

Das Zirkonium-Aluminium (Zr/Al) Sputtering Target wurde für Hochleistungsprozesse der physikalischen Gasphasenabscheidung entwickelt. Mit einer Zusammensetzung von Zr/Al und einer Reinheit von ≥99% erfüllt dieses Target die kritischen Anforderungen der modernen Halbleiter- und Dünnschichtfertigung. Das Produkt ist in Form von Standardscheiben erhältlich oder kann nach Kundenwunsch für spezielle Anlagenanforderungen hergestellt werden, was Vielseitigkeit und breite Anwendbarkeit in verschiedenen High-Tech-Industrien gewährleistet.

Zirkonium-Aluminium (Zr/Al) Sputtering Target Anwendungen

- Halbleiterherstellung: Ideal für den Einsatz in Sputtering-Prozessen zur Abscheidung dünner Schichten bei der Herstellung von Halbleiterbauteilen.
- Mikroelektronik: Geeignet für die Herstellung von Komponenten in mikroelektronischen Schaltungen, bei denen eine hochreine Abscheidung entscheidend ist.
- Flachbildschirme: Kann für die Herstellung von Dünnschichten für Displays und andere optoelektronische Geräte verwendet werden.
- Forschung und Entwicklung: Wird in der fortgeschrittenen Forschung und Entwicklung für neue Materialabscheidungstechniken in akademischen und industriellen Labors eingesetzt.

Zirkonium-Aluminium (Zr/Al) Sputtering Target Packing

Unsere Zirkonium-Aluminium (Zr/Al) Sputtering Targets werden mit größter Sorgfalt verpackt, um ihre Integrität und Leistung zu erhalten. Jedes Target wird entsprechend der kundenspezifischen Anforderungen an Größe und Form sicher verpackt, um einen sicheren Transport und eine sichere Lagerung zu gewährleisten.

Häufig gestellte Fragen

F: Was ist ein Sputtertarget?
A: Ein Sputtertarget ist eine Materialquelle, die in physikalischen Gasphasenabscheidungsverfahren verwendet wird, bei denen Atome aus dem Target ausgestoßen werden und sich auf einem Substrat ablagern, um dünne Schichten zu bilden.

F: Welchen Einfluss hat die Reinheit des Sputtertargets auf den Abscheidungsprozess?
A: Eine hohe Reinheit, wie z. B. die ≥99%ige Reinheit unseres Zr/Al-Targets, ist entscheidend für eine gleichbleibende Schichtqualität und optimale elektrische, optische und mechanische Eigenschaften der abgeschiedenen Schichten.

F: Kann die Form des Sputtertargets angepasst werden?
A: Ja, unser Zirkonium-Aluminium (Zr/Al)-Sputter-Target ist in Form von Standardscheiben erhältlich, kann aber auch kundenspezifisch angefertigt werden, um spezifische Anlagen- und Prozessanforderungen zu erfüllen.

F: Was bedeutet die Art der Bindung (Indium, Elastomer)?
A: Die Art der Bindung bezieht sich auf das Material, mit dem das Sputtering-Target an der Trägerplatte befestigt ist, um die thermische und mechanische Stabilität während des Abscheidungsprozesses zu verbessern.

F: Welche Branchen können von der Verwendung des Zirkonium-Aluminium (Zr/Al) Sputtertargets profitieren?
A: Branchen wie die Halbleiterherstellung, die Mikroelektronik, Flachbildschirme und fortschrittliche Forschungslabors profitieren in hohem Maße von der hohen Leistung und den Anpassungsmöglichkeiten, die dieses Sputtering-Target bietet.