ST0121 Vanadium-Wolfram (V/W) Sputtering Target

Vanadium-Wolfram (V/W) Sputtering Target Beschreibung

Das Vanadium-Wolfram (V/W)-Sputtertarget wurde für die hochpräzise Abscheidung von Dünnschichten und die fortschrittliche Materialverarbeitung entwickelt. Durch die Verwendung von hochwertigem V/W-Material mit einem Reinheitsgrad von ≥99% unterstützt dieses Target eine gleichbleibende Sputterleistung und ist in Scheiben oder kundenspezifischen Formen erhältlich, um spezifische Prozessanforderungen zu erfüllen. Seine einzigartigen Bindungsoptionen mit Indium und Elastomer gewährleisten eine zuverlässige mechanische Integration und machen es zu einer idealen Wahl für kritische Anwendungen in der Halbleiterfertigung und bei optischen Beschichtungen.

Vanadium-Wolfram (V/W) Sputtering Target Anwendungen

- Dünnschichtabscheidung: Perfekt für die Herstellung hochwertiger Schichten, die in mikroelektronischen und optischen Geräten verwendet werden.
- Halbleiterverarbeitung: Bietet hohe Zuverlässigkeit und Gleichmäßigkeit, die für moderne Halbleitergeräte unerlässlich sind.
- Oberflächenbeschichtungen: Ideal für fortschrittliche Beschichtungen in industriellen Anwendungen, die hohe Präzision und Haltbarkeit erfordern.
- Forschung und Entwicklung: Kundenspezifische Formen ermöglichen maßgeschneiderte Lösungen für innovative Versuchsaufbauten und die Entwicklung von Prototypen.

Vanadium-Wolfram (V/W) Sputtering Target Packing

Unser Vanadium-Wolfram (V/W) Sputtering Target wird mit äußerster Sorgfalt verpackt, um seine Qualität während der Lagerung und des Transports zu erhalten.
- Standard-Verpackung: Sicher versiegelt in einer Schutzverpackung, um Verunreinigungen und mechanische Beschädigungen zu vermeiden.
- Kundenspezifische Verpackungsoptionen sind auf Anfrage erhältlich, um spezifische Handhabungs- und Logistikanforderungen zu erfüllen.

Häufig gestellte Fragen

F: Was unterscheidet ein V/W-Sputtertarget von anderen Sputtertargets?
A: Das V/W-Sputtertarget bietet einzigartige metallische Eigenschaften und eine hohe chemische Stabilität, wodurch es sich ideal für Hochleistungsanwendungen zur Dünnschichtabscheidung eignet.

F: Kann die Form des Sputtertargets individuell angepasst werden?
A: Ja, das Target ist in Scheibenform erhältlich oder kann kundenspezifisch angefertigt werden, um spezifische Design- und Prozessanforderungen zu erfüllen.

F: Welche Bindungsoptionen sind für dieses Produkt verfügbar?
A: Das Target verfügt über eine Bindung mit Indium und Elastomer, die eine sichere Befestigung unter verschiedenen Betriebsbedingungen gewährleistet.

F: Wie wirkt sich der Reinheitsgrad auf die Sputtering-Leistung aus?
A: Ein Reinheitsgrad von ≥99 % gewährleistet eine minimale Verunreinigung während des Abscheidungsprozesses, was zu hochwertigen, gleichmäßigen dünnen Schichten führt.

F: Welche Branchen können am meisten von der Verwendung des V/W-Sputtertargets profitieren?
A: Branchen wie die Halbleiterherstellung, die Optik und die Mikroelektronik profitieren in hohem Maße von der Präzision, Zuverlässigkeit und den maßgeschneiderten Anpassungsmöglichkeiten des Targets.