ST0114 Titan-Aluminium-Vanadium (Ti/Al/V) Sputtering Target

Titan-Aluminium-Vanadium (Ti/Al/V) Sputtering Target Beschreibung

Das Titan-Aluminium-Vanadium (Ti/Al/V)-Sputter-Target wurde für Hochleistungs-Sputterverfahren entwickelt und liefert hervorragende und gleichbleibende Schichtqualitäten. Es wird mit Präzision und Liebe zum Detail hergestellt und bietet ein anpassbares Design, das auf spezifische Anwendungsanforderungen zugeschnitten ist und gleichzeitig einen ausgezeichneten Reinheitsstandard von ≥99% beibehält. Dieses Produkt ist ideal für die Verbesserung der Leistung von elektronischen Geräten, Display-Technologien und optischen Beschichtungen durch zuverlässige und hochwertige Dünnschichtabscheidung.

Titan-Aluminium-Vanadium (Ti/Al/V) Sputtering Target Anwendungen

- Elektronik: Ideal für die Abscheidung von Dünnschichten in Displays, Halbleitern und anderen elektronischen Komponenten.
- Oberflächenbeschichtungen: Bietet eine hervorragende Grundlage für Schutzbeschichtungen, die Haltbarkeit und Beständigkeit gewährleisten.
- Sensoren: Für die Herstellung von hochempfindlichen Sensoren in Industrie und Forschung.
- Energiegeräte: Anwendbar bei der Herstellung von Solarzellen, LED-Modulen und anderen energiebezogenen Geräten.

Titan-Aluminium-Vanadium (Ti/Al/V) Sputtering Target Packing

Unser Titan-Aluminium-Vanadium-Sputter-Target wird in einer speziell entwickelten Verpackung geliefert, um die Produktintegrität während der Lagerung und des Transports zu gewährleisten. Die Targets werden auf der Grundlage kundenspezifischer Anforderungen sicher verpackt, um die Kompatibilität mit verschiedenen Sputtersystemkonfigurationen zu gewährleisten.

Häufig gestellte Fragen

F: Was ist ein Sputtertarget?
A: Ein Sputtertarget ist ein spezielles Material, das als Quelle für die Abscheidung von Dünnschichten verwendet wird. Während des Sputterprozesses beschießen energetische Teilchen das Targetmaterial, wodurch Atome herausgeschleudert werden und sich auf einem Substrat ablagern.

F: Was bedeutet "maßgeschneiderte Formen" im Zusammenhang mit Sputtertargets?
A: Es bedeutet, dass die Targets in verschiedenen spezifischen Geometrien und Größen auf der Grundlage der Kundenanforderungen hergestellt werden können, um eine optimale Leistung für die vorgesehene Anwendung zu gewährleisten.

F: Welche Vorteile bietet die Ti/Al/V-Zusammensetzung für Sputteranwendungen?
A: Die Ti/Al/V-Zusammensetzung bietet einen hohen Reinheitsgrad und maßgeschneiderte Materialeigenschaften, die die Gleichmäßigkeit und Leistung von Dünnschichten verbessern, wodurch sie für Präzisionsanwendungen in der Elektronik und bei Beschichtungen gut geeignet ist.

F: Warum ist ein Reinheitsgrad von ≥99% wichtig?
A: Ein hoher Reinheitsgrad minimiert Verunreinigungen und Unreinheiten während der Abscheidung, was zu einer verbesserten Schichtqualität, einer höheren Leitfähigkeit und einer besseren Gesamtleistung des Endprodukts führt.

F: Gibt es besondere Lagerungsvorschriften für dieses Sputtertarget?
A: Ja, es wird empfohlen, die Sputtertargets in einer kühlen, trockenen Umgebung zu lagern und sie in ihrer versiegelten Verpackung aufzubewahren, um ihre Hochleistungseigenschaften bis zur Verwendung zu erhalten.