ST0111 Tantal-Molybdän (Ta/Mo) Sputtering Target

Tantal-Molybdän (Ta/Mo) Sputtering Target Beschreibung

Das Tantal-Molybdän (Ta/Mo) Sputtertarget wurde für Hochleistungs-Sputteranwendungen in der modernen Mikroelektronik und der Dünnschichtabscheidung entwickelt. Dieses Target wird mit einem Reinheitsgrad von ≥99% hergestellt und ist sowohl in Standard-Scheibenformen als auch in maßgeschneiderten, kundenspezifischen Formen erhältlich, um unterschiedliche Produktionsanforderungen zu erfüllen. Sein robustes Design mit einer Indium- oder Elastomer-Bindung gewährleistet einen zuverlässigen Betrieb und eine gleichbleibende Leistung auch in den anspruchsvollsten Verarbeitungsumgebungen.

Dieses Target ist ideal für die Halbleiterfertigung, fortschrittliche Beschichtungsprozesse und die Herstellung von mikroelektronischen Geräten, bei denen Präzision und Materialintegrität von größter Bedeutung sind.

Tantal-Molybdän (Ta/Mo) Sputtering Target Anwendungen

- Dünnschichtabscheidung: Unverzichtbar für die Herstellung von supraleitenden Schichten und leitenden Filmen in Halbleiterbauelementen.
- Halbleiterherstellung: Hochreine Targets für die Produktion von integrierten Schaltkreisen und Sensoren.
- Mikroelektronik: Wird bei der Entwicklung von mikroelektromechanischen Systemen (MEMS) und anderen elektronischen Hochleistungskomponenten eingesetzt.
- Beschichtungsprozesse: Geeignet für Anwendungen, die gleichmäßige, hochwertige Sputterbeschichtungen auf verschiedenen Substraten erfordern.

Tantal-Molybdän (Ta/Mo) Sputtertarget-Packung

Unser Tantal-Molybdän (Ta/Mo) Sputtering Target wird sorgfältig gehandhabt und verpackt, um sicherzustellen, dass es seine hohe Qualität bis zum Zeitpunkt der Verwendung beibehält. Das Produkt ist sicher vakuumversiegelt, um es vor Verunreinigungen und Beschädigungen während der Lagerung und des Transports zu schützen. Die Verpackungsoptionen sind auf Ihr Volumen und Ihre Anwendungsanforderungen zugeschnitten.

Häufig gestellte Fragen

F: Warum ist das Ta/Mo-Sputtertarget ideal für die Dünnschichtabscheidung?
A: Seine hohe Reinheit (≥99%) und die Fähigkeit, konsistente, anpassbare Formen zu erzeugen, gewährleisten eine optimale Schichtgleichmäßigkeit und Abscheidungsqualität.

F: In welchen Branchen wird das Ta/Mo-Sputtertarget am häufigsten verwendet?
A: Es wird häufig in der Halbleiterherstellung, der Mikroelektronik und bei fortschrittlichen Beschichtungsprozessen eingesetzt.

F: Können die Targetformen auf spezifische Anwendungsanforderungen zugeschnitten werden?
A: Ja, das Target ist sowohl in standardmäßigen Scheibenformen als auch in kundenspezifischen Formen erhältlich, um besondere Produktionsanforderungen zu erfüllen.

F: Warum ist ein hoher Reinheitsgrad bei Sputtertargets wichtig?
A: Ein Reinheitsgrad von ≥99% minimiert Verunreinigungen, die die Leistung und Zuverlässigkeit von dünnen Schichten und elektronischen Komponenten beeinträchtigen können.

F: Welche Bindungsmaterialien werden in diesem Sputtertarget verwendet, und welche Vorteile haben sie?
A: Das Target verwendet Indium- und Elastomerbindungen, die eine ausgezeichnete thermische und mechanische Stabilität bei Hochenergie-Sputterprozessen bieten.