(Eingestellt) ST0108 Nickel-Zirkonium (Ni/Zr) Sputtering Target

Nickel-Zirkonium (Ni/Zr) Sputtering Target Beschreibung

Das Nickel-Zirkonium (Ni/Zr) Sputtering Target ist ein hochmodernes Material, das für hochpräzise Sputtering-Anwendungen entwickelt wurde. Hergestellt unter strengen Qualitätskontrollen, bietet dieses Target eine gleichbleibende Leistung, hervorragende Gleichmäßigkeit und robuste Haltbarkeit während des Dünnschichtabscheidungsprozesses. Es ist ideal für anspruchsvolle Umgebungen und gewährleistet eine zuverlässige Schichtbildung in Halbleiterbauelementen, optischen Komponenten und anderen fortschrittlichen elektronischen Anwendungen.

Nickel-Zirkonium (Ni/Zr) Sputtering Target Anwendungen

- Dünnschichtabscheidung: Unverzichtbar für die Herstellung gleichmäßiger Beschichtungen in elektronischen und optischen Geräten.
- Halbleiterherstellung: Hochwertige Schichten für integrierte Schaltungen und mikroelektronische Komponenten.
- Optische Beschichtungen: Werden bei der Herstellung von Spiegeln, Filtern und Antireflexionsschichten verwendet.
- Industrielle Beschichtungen: Für Funktionsschichten in industriellen Hochleistungsanwendungen.

Nickel-Zirkonium (Ni/Zr) Sputtering Target Packing

Unsere Nickel-Zirkonium (Ni/Zr) Sputtertargets sind sicher verpackt, um die Produktintegrität während der Lagerung und des Transports zu erhalten. Jedes Target wird gemäß den Industriestandards einzeln eingewickelt und verpackt, um eine optimale Leistung bei der Lieferung zu gewährleisten.

Häufig gestellte Fragen

F: Welche Vorteile bietet die Ni/Zr-Legierung in Sputtertargets?
A: Die Ni/Zr-Legierung bietet einen hohen Reinheitsgrad und eine hervorragende Leistungsgleichmäßigkeit, was für die Erzielung gleichmäßiger Ergebnisse bei der Dünnschichtabscheidung entscheidend ist.

F: Kann das Target in Form und Größe angepasst werden?
A: Ja, das Nickel-Zirkonium (Ni/Zr)-Sputter-Target ist in Standard-Scheibenformen erhältlich und kann kundenspezifisch angefertigt werden, um spezifische Anlagen- und Prozessanforderungen zu erfüllen.

F: Gibt es besondere Handhabungs- oder Lagerungsvorschriften für dieses Target?
A: Das Target sollte in einer sauberen, trockenen Umgebung gelagert und sorgfältig gehandhabt werden, um Verunreinigungen zu vermeiden und seine Unversehrtheit während des Sputtering-Prozesses zu gewährleisten.

F: Welchen Einfluss hat der gewählte Bindungstyp (Indium, Elastomer) auf die Leistung des Targets?
A: Die Art der Bindung gewährleistet eine sichere Befestigung und ein effektives Wärmemanagement während des Sputterns, wodurch die strukturelle und funktionelle Integrität des Targets erhalten bleibt.

F: Welche Branchen profitieren am meisten von der Verwendung von Nickel-Zirkonium (Ni/Zr) Sputtertargets?
A: Branchen wie die Halbleiterherstellung, die Optik und industrielle Hightech-Anwendungen profitieren von der überragenden Leistung und Zuverlässigkeit dieser Sputtertargets.