ST0105 Nickel-Titan (Ni/Ti) Sputtering Target

Nickel-Titan (Ni/Ti) Sputtering Target Beschreibung

Das Nickel-Titan (Ni/Ti) Sputtering Target wird hergestellt, um hohe Zuverlässigkeit und Präzision bei Sputtering-Prozessen zu gewährleisten. Durch die Verwendung einer hochreinen Ni/Ti-Zusammensetzung (≥99%) bietet dieses Target eine hervorragende Leistung bei verschiedenen Beschichtungs- und Dünnschichtabscheidungsanwendungen. Dank seiner einzigartigen Materialeigenschaften, zu denen Formgedächtnis und Superelastizität gehören, eignet es sich hervorragend für komplexe industrielle Anwendungen wie die Halbleiter- und MEMS-Fertigung. Das Target ist so konzipiert, dass es ein gleichmäßiges Sputtern ermöglicht und gleichzeitig die strukturelle Integrität unter anspruchsvollen Bedingungen beibehält.

Nickel-Titan (Ni/Ti) Sputtering Target Anwendungen

- Halbleiterherstellung: Unverzichtbar für die Abscheidung von Dünnschichten in integrierten Schaltkreisen und mikroelektromechanischen Systemen (MEMS).
- Oberflächenbeschichtungen: Ideal für die Herstellung einheitlicher leitfähiger oder schützender Schichten auf verschiedenen Substraten.
- Forschung und Entwicklung: Weit verbreitet in Labors zur Erforschung neuer Dünnschichttechnologien und Sputtertechniken.
- Fortgeschrittene Elektronik: Geeignet für die Herstellung von Sensoren, Aktoren und anderen Hightech-Komponenten, die präzise und haltbare Dünnschichten erfordern.

Nickel-Titan (Ni/Ti) Sputtering Target Packing

Unser Nickel-Titan (Ni/Ti) Sputtering Target wird sorgfältig verpackt, um seine hohe Reinheit und seine Leistungsmerkmale während der Lagerung und des Transports zu erhalten. Kundenspezifische Verpackungsoptionen sind verfügbar, um spezifische Kundenanforderungen zu erfüllen. Die Standardverpackung umfasst sichere Schutzhüllen, um Verunreinigungen und physische Schäden zu minimieren.

Häufig gestellte Fragen

F: Was macht Nickel-Titan (Ni/Ti) zu einer idealen Wahl für Sputtertargets?
A: Seine einzigartigen Eigenschaften, einschließlich hoher Reinheit, Formgedächtnis und Superelastizität, ermöglichen eine präzise und zuverlässige Dünnschichtabscheidung in fortschrittlichen Anwendungen.

F: Kann die Form des Sputtertargets individuell angepasst werden?
A: Ja, das Target ist in Form von Scheiben erhältlich oder kann kundenspezifisch angefertigt werden, um spezifische Designanforderungen zu erfüllen.

F: Welche Branchen profitieren von der Verwendung von Nickel-Titan (Ni/Ti)-Sputter-Targets?
A: Branchen wie die Halbleiterherstellung, die MEMS-Fertigung, die fortschrittliche Elektronik und Oberflächenbeschichtungsanwendungen profitieren von der hervorragenden Leistung.

F: Wie wird die Produktqualität während des Transports aufrechterhalten?
A: Die Sputtering Targets werden in einer sicheren Spezialverpackung verpackt, die sie vor Verunreinigungen und physischen Schäden während des Transports schützt.

F: Gibt es besondere Lagerungsbedingungen für dieses Produkt?
A: Es wird empfohlen, die Sputtertargets in einer sauberen, trockenen Umgebung zu lagern und alle zusätzlichen Richtlinien des Herstellers zu befolgen, um eine optimale Leistung zu gewährleisten.