ST0104 Nickel-Mangan (Ni/Mn) Sputtering Target

Nickel-Mangan (Ni/Mn) Sputtering Target Beschreibung

Das Nickel-Mangan (Ni/Mn) Sputtering Target ist ein präzisionsgefertigtes Produkt, das für die Abscheidung hochwertiger Dünnschichten verwendet wird. Dieses Sputtering Target wird mit einer Reinheit von ≥99% hergestellt und ist in Scheibenform erhältlich oder kann für spezielle Anwendungen maßgeschneidert werden. Seine einzigartige Zusammensetzung aus Nickel und Mangan bietet vorteilhafte physikalische und chemische Eigenschaften, die es für eine Vielzahl fortschrittlicher industrieller Prozesse geeignet machen. Durch den Einsatz modernster Produktionstechniken gewährleistet Stanford Advanced Materials konstante Leistung und Zuverlässigkeit für anspruchsvolle Anwendungen.

Nickel-Mangan (Ni/Mn) Sputtering Target Anwendungen

- Herstellung von Halbleitern: Wird bei der Herstellung von integrierten Schaltungen und mikroelektronischen Geräten verwendet.
- Optische Beschichtungen: Für die Abscheidung von Schichten, die die optische Leistung von Linsen und Spiegeln verbessern.
- Display-Technologien: Für die Herstellung von leitenden und schützenden Schichten in Anzeigetafeln.
- Industrielle Beschichtungen: Ideal für Anwendungen, die haltbare, korrosionsbeständige dünne Schichten in verschiedenen Sektoren erfordern.

Nickel-Mangan (Ni/Mn) Sputtering Target Packing

Unsere Nickel-Mangan (Ni/Mn) Sputtering Targets werden unter strengen Qualitätskontrollmaßnahmen verpackt, um die Erhaltung ihrer Eigenschaften während des Transports zu gewährleisten. Die Produkte sind vakuumversiegelt und sicher verpackt, um ihre Integrität und Leistung zu erhalten, wobei jede Einheit zur Rückverfolgbarkeit deutlich gekennzeichnet ist.

Häufig gestellte Fragen

F: In welchen Branchen wird das Nickel-Mangan (Ni/Mn) Sputtering Target üblicherweise verwendet?
A: Es wird häufig in der Halbleiterherstellung, bei optischen Beschichtungsanwendungen, in der Displaytechnologie und bei verschiedenen industriellen Beschichtungsprozessen eingesetzt.

F: Können die Formen der Targets entsprechend den spezifischen Anforderungen angepasst werden?
A: Ja, das Nickel-Mangan (Ni/Mn) Sputtering Target ist in Form einer Standardscheibe erhältlich und kann auch kundenspezifisch hergestellt werden, um spezielle Anwendungsanforderungen zu erfüllen.

F: Welche Vorteile bietet die Ni/Mn-Zusammensetzung für die Dünnschichtabscheidung?
A: Die Ni/Mn-Zusammensetzung bietet einzigartige physikalische und chemische Eigenschaften, die die Schichthaftung, Haltbarkeit und Gesamtleistung während des Sputterprozesses verbessern.

F: Welcher Reinheitsgrad wird für dieses Produkt gewährleistet?
A: Das Produkt wird mit einem Reinheitsgrad von ≥99% hergestellt, was eine hohe Leistung und Konsistenz bei anspruchsvollen Anwendungen gewährleistet.

F: Wie wird das Produkt verpackt, um die Qualität beim Versand zu gewährleisten?
A: Die Targets sind vakuumversiegelt und sicher verpackt, um ihre Qualität und ihre Eigenschaften zu erhalten, so dass sie bei ihrer Ankunft für empfindliche industrielle Prozesse zuverlässig sind.