(Eingestellt) ST0101 Nickel-Chrom-Silizium (Ni/Cr/Si) Sputtering Target

Nickel-Chrom-Silizium (Ni/Cr/Si)-Zerstäubungstarget Beschreibung

Das Nickel-Chrom-Silizium (Ni/Cr/Si) Sputtertarget wurde für hohe Zuverlässigkeit bei Sputteranwendungen entwickelt. Mit einer Zusammensetzung von Ni/Cr/Si und einem Reinheitsgrad von ≥99% werden diese Targets in Scheibenform oder nach Maß gefertigt, um spezifische industrielle Anforderungen zu erfüllen. Sie sind so konzipiert, dass sie eine gleichbleibende Leistung bei der Abscheidung von Dünnschichten bieten und eignen sich gut für Anwendungen in der Halbleiterherstellung, für optische Beschichtungen und fortschrittliche Oberflächenbehandlungen.

Nickel-Chrom-Silizium (Ni/Cr/Si) Sputtering Target Anwendungen

- Dünnschichtabscheidung: Ideal für die Herstellung gleichmäßiger Dünnschichten in der Halbleiter- und Elektronikindustrie.
- Herstellung von Halbleitern: Wird bei der Herstellung von integrierten Schaltkreisen und verschiedenen mikroelektronischen Geräten verwendet.
- Oberflächenbeschichtungen: Für die Abscheidung haltbarer, hochwertiger Beschichtungen auf industriellen Komponenten.
- Optische Beschichtungen: Werden bei der Herstellung von Spiegeln, Linsen und anderen optischen Geräten verwendet.

Nickel-Chrom-Silizium (Ni/Cr/Si) Sputtering Target Packing

Unsere Nickel-Chrom-Silizium (Ni/Cr/Si)-Sputter-Targets werden sorgfältig verpackt, um die Produktintegrität während der Lagerung und des Transports zu gewährleisten. Sie werden kundenspezifisch verpackt, um den Schutz und die einfache Verwendung in verschiedenen industriellen Sputtering-Systemen zu gewährleisten.

Häufig gestellte Fragen

F: Was ist die Hauptanwendung von Sputtertargets?
A: Sputtertargets werden in erster Linie für die Abscheidung von Dünnschichten in der Halbleiterfertigung, für Oberflächenbeschichtungen und für die Herstellung optischer Geräte verwendet.

F: Welche Vorteile bietet die hohe Reinheit (≥99%) für den Sputterprozess?
A: Die hohe Reinheit gewährleistet eine minimale Verunreinigung während der Abscheidung, was zu Schichten mit ausgezeichneter Gleichmäßigkeit, Haftung und elektrischen Eigenschaften führt.

F: Können diese Sputtertargets für bestimmte industrielle Anwendungen angepasst werden?
A: Ja, die Targets sind in kundenspezifischen Größen und Formen erhältlich, um die spezifischen Anforderungen verschiedener fortschrittlicher industrieller Prozesse zu erfüllen.

F: Was bedeutet das Attribut "Type of Bond" für diese Targets?
A: Die "Art der Bindung" (Indium, Elastomer) gibt die Bindungsmethode an, mit der das Targetmaterial an der Trägerplatte befestigt wird, was für das Wärmemanagement und die Prozessstabilität während des Sputterns entscheidend ist.

F: Gibt es irgendwelche Überlegungen bezüglich der Lagerung dieser Sputtertargets?
A: Ja, es ist wichtig, die Targets in einer kontrollierten Umgebung zu lagern und sie mit einer geeigneten Verpackung zu schützen, um Verunreinigungen und physische Schäden vor der Verwendung zu vermeiden.