ST0090 Kupfer-Zink (Cu/Zn) Sputtering Target

Kupfer-Zink (Cu/Zn) Sputtering Target Beschreibung

Das Kupfer-Zink (Cu/Zn) Sputtering Target ist ein Hochleistungsmaterial, das für fortschrittliche Sputtering-Anwendungen in der Elektronik, für dünne Schichten und Oberflächenbehandlungen entwickelt wurde. Der Reinheitsgrad von ≥99% wird unter strengen Qualitätskontrollen hergestellt und gewährleistet eine gleichbleibende Leistung in einer Vielzahl von industriellen Prozessen. Die ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit und die Vielseitigkeit des Materials machen es zu einer idealen Wahl für die Präzisionsabscheidung und andere High-Tech-Anwendungen.

Kupfer-Zink (Cu/Zn) Sputtering Target Anwendungen

- Elektronik: Ideal für die Dünnschichtabscheidung in der Mikroelektronik und in Halbleitergeräten.
- Oberflächenbeschichtungen: Zur Herstellung gleichmäßiger, hochwertiger Beschichtungen auf verschiedenen Substraten.
- Photovoltaik: Erhöht den Wirkungsgrad bei der Herstellung von Solarzellen.
- Industrielle Prozesse: Geeignet für Anwendungen, die zuverlässige und leitfähige Schichten erfordern.

Kupfer-Zink (Cu/Zn) Sputtering Target Packing

Unser Kupfer-Zink (Cu/Zn) Sputtering Target wird nach Maß gefertigt, um den spezifischen industriellen Anforderungen zu entsprechen. Es wird sorgfältig verpackt, um Verunreinigungen und physische Schäden während des Transports zu vermeiden. Zu den Verpackungsoptionen gehören vakuumversiegelte Verpackungen und verstärkte Behälter, wobei jede Bestellung auf die Spezifikationen des Kunden zugeschnitten ist.

Häufig gestellte Fragen

F: Wofür wird ein Sputtering-Target verwendet?
A: Sputtertargets werden in physikalischen Gasphasenabscheidungsprozessen verwendet, um dünne Filme und Beschichtungen auf verschiedenen Substraten zu erzeugen.

F: In welchen Branchen werden typischerweise Kupfer-Zink (Cu/Zn)-Sputtertargets verwendet?
A: Sie werden häufig in der Elektronikfertigung, bei der Herstellung von Solarzellen, Halbleiterbauelementen und dekorativen sowie funktionellen Oberflächenbeschichtungen verwendet.

F: Wie werden die Formen und Größen von Sputtertargets bestimmt?
A: Sie sind in standardmäßigen Scheibenformen erhältlich oder können je nach Kundenwunsch nach Maß angefertigt werden, um bestimmte Maßanforderungen zu erfüllen.

F: Welche Bedeutung hat ein Reinheitsgrad von ≥99%?
A: Ein hoher Reinheitsgrad gewährleistet eine gleichbleibende Leistung, minimiert die Verunreinigung während der Abscheidung und verbessert die Gesamtqualität der hergestellten dünnen Schichten.

F: Wie sollten die Sputtertargets vor der Verwendung gelagert werden?
A: Sie sollten in einer sauberen, trockenen Umgebung gelagert werden - idealerweise in einer vakuumversiegelten Verpackung - um Verunreinigungen zu vermeiden und ihre Qualität zu erhalten.