Kupfer-Chrom (Cu/Cr) Sputtering Target Beschreibung
Das Kupfer-Chrom (Cu/Cr)-Sputter-Target wurde für Präzision und Zuverlässigkeit bei fortschrittlichen Dünnschichtabscheidungsprozessen entwickelt. Durch den Einsatz modernster Fertigungstechniken liefert dieses Target durchgängig optimale Materialeigenschaften für High-Tech-Anwendungen. Sein Design gewährleistet eine hervorragende Haftung und macht es zu einer bevorzugten Wahl für die Elektronik-, Optik- und Beschichtungsindustrie. Mit einer Reinheit von ≥99% und anpassbaren Formen erfüllt es die komplexen Anforderungen der modernen Sputtertechnologie.
Kupfer-Chrom (Cu/Cr) Sputtering Target Anwendungen
- Dünnschichtabscheidung: Ideal für die Herstellung hochwertiger Metallschichten in der Elektronik und Optik.
- Oberflächenbeschichtung: Bietet dauerhafte und gleichmäßige Beschichtungen für verschleißfeste industrielle Anwendungen.
- Mikroelektronik: Dient der Herstellung von elektronischen Komponenten im Mikrobereich mit zuverlässiger Leistung.
- Forschung und Entwicklung: Weit verbreitet in Versuchsaufbauten für materialwissenschaftliche und hochtechnische Studien.
Kupfer-Chrom (Cu/Cr) Sputtering Target Packing
Unsere Kupfer-Chrom (Cu/Cr)-Sputter-Targets werden sorgfältig verpackt, um ihren einwandfreien Zustand während des Transports und der Lagerung zu erhalten. Es sind vakuumversiegelte Verpackungen mit kundenspezifischen Gewichtsoptionen erhältlich, um spezifischen Kundenanforderungen gerecht zu werden.
Häufig gestellte Fragen
F: In welchen Branchen werden Sputtering-Targets üblicherweise verwendet?
A: Sputtertargets werden häufig in der Elektronik, Optik, Mikroelektronik und Materialforschung für Dünnschichtabscheidungsprozesse eingesetzt.
F: Wie wird die Reinheit der Sputtertargets sichergestellt?
A: Die Reinheit wird durch strenge Qualitätskontrollmaßnahmen und fortschrittliche Analysetechniken gewährleistet, die sicherstellen, dass das Material den Standard von ≥99 % erfüllt.
F: Sind kundenspezifische Formen für das Kupfer-Chrom-Sputter-Target erhältlich?
A: Ja, unsere Targets sind in Standard-Scheibenformen erhältlich oder können kundenspezifisch angefertigt werden, um spezifische Anwendungsanforderungen zu erfüllen.
F: Welche Bedeutung hat die Indium- und Elastomerbindung in diesen Targets?
A: Die Indium- und Elastomerbindung sorgt für optimale Haftung und mechanische Stabilität während des Sputterprozesses und gewährleistet eine gleichbleibende Leistung.
F: Wie verbessert die Kupfer-Chrom-Legierung den Sputterprozess?
A: Die Cu/Cr-Legierung bietet eine hervorragende Leitfähigkeit und Haltbarkeit, die für die Erzielung gleichmäßiger, qualitativ hochwertiger Dünnschichtablagerungen in fortschrittlichen industriellen Anwendungen entscheidend sind.
