Eingestellt (Ausgelaufen) ST0054 Wolfram (W) Sputtering Target

Wolfram (W) Sputtering Target Beschreibung

Tungsten (W) Sputtering Target wird aus hochreinem Wolfram (W) mit Hilfe von Präzisionsfertigungstechniken hergestellt, um außergewöhnliche Qualität und Leistung zu gewährleisten. Dieses Target wurde für fortschrittliche Sputtering-Anwendungen entwickelt und weist eine ausgezeichnete thermische Stabilität und Haltbarkeit auf, was es zur idealen Wahl für die Dünnschichtabscheidung, die Halbleiterherstellung und industrielle Beschichtungsprozesse macht. Seine robusten physikalischen Eigenschaften und anpassbaren Formen gewährleisten eine zuverlässige Leistung auch in den anspruchsvollsten Hochleistungsumgebungen.

Wolfram (W) Sputtering Target Anwendungen

- Halbleiterherstellung: Unverzichtbar für die Herstellung von integrierten Schaltkreisen und mikroelektronischen Geräten.
- Dünnschichtabscheidung: Ermöglicht hochwertige Beschichtungen für optische und elektronische Komponenten.
- Industrielle Beschichtungen: Bietet dauerhafte und gleichmäßige Schichten für verschleißfeste und korrosionsschützende Anwendungen.
- Forschung und Entwicklung: Breiter Einsatz in materialwissenschaftlichen Studien und experimentellen Sputtertechniken.

Wolfram (W) Sputtering Target Packing

Unser Tungsten (W) Sputtering Target wird sorgfältig verpackt, um seine hohe Reinheit und strukturelle Integrität während der Lagerung und des Transports zu erhalten. Zu den Verpackungsoptionen gehören vakuumversiegelte Scheiben oder maßgeschneiderte Konfigurationen, die eine sichere Lieferung an unsere Kunden gewährleisten.

Häufig gestellte Fragen

F: Wie wird die Reinheit des Wolfram-Sputter-Targets während der Herstellung aufrechterhalten?
A: Das Wolfram wird unter kontrollierten Bedingungen mit hochreinen Rohstoffen und Präzisionsfertigungstechniken verarbeitet, wodurch ein Reinheitsgrad von ≥99 % gewährleistet wird.

F: Können die Formen des Sputtertargets angepasst werden?
A: Ja, neben den Standardscheiben sind auch kundenspezifische Formen erhältlich, um spezifische Anwendungsanforderungen zu erfüllen.

F: Welche Sputtering-Methode wird für dieses Target empfohlen?
A: Das Wolfram (W) Sputtering Target ist für DC-Sputtering-Systeme optimiert, die üblicherweise in industriellen Abscheidungsprozessen eingesetzt werden.

F: Welche Vorteile bietet der hohe Schmelzpunkt von Wolfram für Sputtering-Anwendungen?
A: Der außergewöhnlich hohe Schmelzpunkt (3422 °C) sorgt dafür, dass Wolfram seine Integrität und Leistung bei Hochtemperatur-Sputterverfahren beibehält.

F: Welche Vorsichtsmaßnahmen sollten bei der Handhabung von Sputtertargets aus Wolfram getroffen werden?
A: Es wird empfohlen, die Targets mit sauberen Handschuhen zu handhaben und sie in einer kontrollierten Umgebung zu lagern, um Verunreinigungen und physische Schäden zu vermeiden.