Titanium (Ti) Sputtering Target Beschreibung
Das Titanium (Ti) Sputtering Target wurde für eine hervorragende Leistung bei modernen industriellen Sputtering-Anwendungen entwickelt. Dieses Target wird unter strengen Qualitätsstandards hergestellt und gewährleistet eine hervorragende Konsistenz, Zuverlässigkeit und Effizienz bei Dünnschichtabscheidungsprozessen.
Das Titan-Target wurde mit Blick auf Vielseitigkeit entwickelt und ist in Standard-Scheibenformen erhältlich oder kann kundenspezifisch angefertigt werden, um spezifische Systemanforderungen zu erfüllen. Es bietet eine außergewöhnliche Leistung in Umgebungen, in denen minimale Verunreinigung und hohe Reinheit entscheidend sind, was es zu einer idealen Wahl für die Halbleiterherstellung, optische Beschichtungen und andere hochpräzise Anwendungen macht.
Titan (Ti) Sputtering Target Anwendungen
- Halbleiterherstellung: Sorgt für eine gleichmäßige Dünnschichtabscheidung, die für die Mikroelektronik entscheidend ist.
- Oberflächenbeschichtungen: Verbessert die Verschleißfestigkeit und den Korrosionsschutz für verschiedene Substrate.
- Optische Beschichtungen: Ideal für die Herstellung von Interferenzfiltern und hochreflektierenden Spiegeln.
- Fortschrittliche Forschung und Entwicklung: Wird für Spitzenexperimente und die Entwicklung von Prototypen verwendet, bei denen die Reinheit des Materials von größter Bedeutung ist.
Titan (Ti) Sputtering Target Verpackung
Unsere Titanium (Ti) Sputtering Targets werden sorgfältig vakuumversiegelt verpackt, um die Produktintegrität zu erhalten und Verunreinigungen während der Lagerung und des Transports zu vermeiden. Zu den Verpackungsoptionen gehören 5 kg pro Beutel oder 25 kg pro Fass, wobei eine individuelle Anpassung an Ihre spezifischen Anforderungen möglich ist.
Häufig gestellte Fragen
F: Welche Branchen verwenden typischerweise Titan (Ti) Sputtering Targets?
A: Sputtertargets aus Titan (Ti) werden häufig in der Halbleiterherstellung, der optischen Beschichtung, der Luft- und Raumfahrt und in verschiedenen fortschrittlichen Forschungsanwendungen eingesetzt.
F: Welche Sputtering-Prozesse sind mit diesem Target kompatibel?
A: Dieses Target ist für DC-Sputterprozesse optimiert, obwohl einige RF-Sputteranwendungen je nach Systemkonfiguration ebenfalls kompatibel sein können.
F: Können die Formen und Größen der Sputtertargets angepasst werden?
A: Ja, unsere Sputtertargets aus Titan (Ti) sind in standardmäßigen Scheibenformen erhältlich oder können kundenspezifisch angefertigt werden, um spezifische Systemanforderungen zu erfüllen.
F: Welchen Reinheitsgrad hat das Titan (Ti) Sputtering Target?
A: Das Target hat einen Reinheitsgrad von ≥99%, was eine hohe Leistung und minimale Verunreinigung während der Abscheidungsprozesse gewährleistet.
F: Wie sollte das Titanium (Ti) Sputtering Target gelagert werden, um die Qualität zu erhalten?
A: Es sollte in einer sauberen, trockenen Umgebung in seiner vakuumversiegelten Verpackung gelagert werden, um Verunreinigungen zu vermeiden und eine optimale Leistung zu gewährleisten.
