Eingestellt (Eingestellt) ST0051 Thulium (Tm) Sputtering Target

Thulium (Tm) Sputtering Target Beschreibung

Das Thulium (Tm) Sputtering Target ist ein hochwertiges Material, das für Präzisions-Dünnschichtanwendungen entwickelt wurde. Dieses Target wird unter strenger Qualitätskontrolle hergestellt und bietet eine gleichbleibende Leistung, die hohe Abscheideraten und eine gleichmäßige Schichtbildung gewährleistet. Seine ausgezeichnete Reinheit und einzigartigen Eigenschaften machen es ideal für fortschrittliche Halbleiterprozesse, optische Beschichtungen und mikroelektronische Geräte. Mit anpassbaren Formen, einschließlich Standardscheiben oder kundenspezifischen Formaten, bietet dieses Produkt Vielseitigkeit und außergewöhnliche Leistung in anspruchsvollen Umgebungen.

Thulium (Tm) Sputtering Target Anwendungen

- Halbleiterherstellung: Ideal für die Abscheidung von Dünnschichten in integrierten Schaltkreisen und anderen mikroelektronischen Geräten.
- Optische Beschichtungen: Für die Herstellung fortschrittlicher optischer Komponenten mit hoher Präzision.
- Display-Technologie: Geeignet für die Entwicklung von Hochleistungsdisplays.
- Mikroelektronische Geräte: Bietet zuverlässige und gleichmäßige Beschichtungen für die Herstellung von Geräten.
- Forschung und Entwicklung: Perfekt für Versuchsaufbauten und die Erprobung neuer Dünnschichttechnologien.

Thulium (Tm) Sputtering Target Packing

Unsere Thulium (Tm) Sputtering Targets werden sorgfältig verpackt, um ihre Unversehrtheit bei Lagerung und Transport zu gewährleisten. Zu den Standardverpackungen gehören vakuumversiegelte Einheiten, wobei auf Anfrage auch kundenspezifische Gewichts- und Größenkonfigurationen möglich sind.

Häufig gestellte Fragen

F: Was sind die Hauptanwendungen des Thulium (Tm) Sputtering Targets?
A: Es wird in erster Linie für die Abscheidung von Dünnschichten in der Halbleiterfertigung, für optische Beschichtungen, in der Displaytechnologie und bei der Herstellung verschiedener mikroelektronischer Geräte verwendet.

F: Wie wird das Produkt geliefert?
A: Das Target ist in Form von Scheiben oder kundenspezifischen Formen erhältlich, um spezifische Anwendungsanforderungen zu erfüllen.

F: Wie hoch ist der Reinheitsgrad dieses Sputtertargets?
A: Das Produkt weist einen hohen Reinheitsgrad von ≥99% auf und gewährleistet eine außergewöhnliche Leistung.

F: Kann die Größe des Targets angepasst werden?
A: Ja, die verfügbaren Größen sind vollständig anpassbar, um verschiedenen Sputtersystemen und industriellen Anwendungen gerecht zu werden.

F: Welche Bindungsarten werden bei der Targetherstellung verwendet?
A: Das Thulium (Tm) Sputtertarget verwendet Indium- und Elastomerbindungen, um Stabilität und Zuverlässigkeit während des Sputterprozesses zu gewährleisten.