ST0047 Strontium (Sr) Sputtering Target

Strontium (Sr) Sputtering Target Beschreibung

Das Strontium (Sr) Sputtering Target ist ein Hochleistungsmaterial, das speziell für RF-Sputterprozesse entwickelt wurde. Dieses Target wird unter strengen Qualitätskontrollen und mit fortschrittlichen Fertigungstechniken hergestellt und gewährleistet eine gleichmäßige Abscheidung und eine außergewöhnliche Schichtqualität. Seine hervorragenden Materialeigenschaften machen es zur idealen Wahl für Dünnschichtanwendungen in Halbleiterbauelementen, Oberflächenbeschichtungen und in der Spitzenforschung.

Strontium (Sr) Sputtering Target Anwendungen

- Dünnschichtabscheidung: Erzielung gleichmäßiger und hochwertiger Schichten für Halbleiter und mikroelektronische Geräte.
- Oberflächentechnik: Verbessert die Verschleißfestigkeit und Leistung von Industriekomponenten durch präzise Beschichtungstechniken.
- RF-Sputtering-Verfahren: Bietet eine konsistente Materialquelle in RF-Sputteranlagen für zuverlässige Abscheidungsergebnisse.
- Forschung und Entwicklung: Geeignet für fortgeschrittene Studien in der Materialwissenschaft, die Innovationen in elektronischen und optischen Anwendungen ermöglichen.

Strontium (Sr) Sputtering Target Packing

Unsere Strontium (Sr) Sputtering Targets werden mit größter Sorgfalt verpackt, um die Unversehrtheit des Produkts während der Lagerung und des Transports zu gewährleisten. Es stehen kundenspezifische Verpackungsoptionen zur Verfügung, um spezifische Systemanforderungen zu erfüllen und sicherzustellen, dass das Target in einwandfreiem Zustand bei Ihnen ankommt, bereit für den Einsatz in Ihren Sputtering-Anwendungen.

Häufig gestellte Fragen

F: Wofür wird ein Sputtertarget verwendet?
A: Ein Sputtertarget wird als Ausgangsmaterial in Sputterprozessen verwendet, um dünne Schichten auf verschiedenen Substraten abzuscheiden, was für Halbleiter-, Optik- und Oberflächenbeschichtungsanwendungen unerlässlich ist.

F: Warum ist die Reinheit des Sputtertargets wichtig?
A: Ein hoher Reinheitsgrad minimiert die Verunreinigung während der Abscheidung und gewährleistet eine hervorragende Schichtqualität und gleichbleibende Leistung bei kritischen Anwendungen.

F: Was beinhaltet das RF-Sputtern?
A: Beim RF-Sputtern wird Hochfrequenzenergie verwendet, um ein Plasma zu erzeugen, das Atome aus dem Targetmaterial löst, die sich dann gleichmäßig als dünne Schicht auf dem Substrat ablagern.

F: Sind kundenspezifische Größen für das Sputtering-Target erhältlich?
A: Ja, das Strontium (Sr) Sputtering Target ist in kundenspezifischen Größen und Formen erhältlich, einschließlich Standardscheiben oder maßgeschneiderten Konfigurationen, die auf Ihre spezielle Ausrüstung zugeschnitten sind.

F: Wie kann ich sicherstellen, dass das Sputtering-Target meine Anwendungsanforderungen erfüllt?
A: Durch Beratung mit einem Anwendungsspezialisten und Prüfung der detaillierten Spezifikationen können Sie feststellen, ob die Eigenschaften des Targets den Anforderungen Ihres Abscheidungsprozesses und den gewünschten Ergebnissen entsprechen.