ST0028 Magnesium (Mg) Sputtering Target

Magnesium (Mg) Sputtering Target Beschreibung

Das Magnesium (Mg) Sputtering Target wurde speziell für fortschrittliche Sputtering-Anwendungen entwickelt. Dieses Target wird mit streng kontrollierter Reinheit und Einheitlichkeit hergestellt und gewährleistet eine gleichbleibende Leistung bei der Abscheidung hochwertiger Dünnschichten. Sein optimiertes Design trägt zu überlegener Stabilität und Effizienz in verschiedenen industriellen Prozessen bei. Ob für die Forschung oder die Großserienproduktion, dieses Target erfüllt die strengen Anforderungen moderner elektronischer und optischer Anwendungen.

Spezifikationen für Magnesium (Mg) Sputtering-Targets

*Die obigen Produktinformationen beruhen auf theoretischen Daten und dienen nur als Referenz. Tatsächliche Spezifikationen können abweichen.

Magnesium (Mg) Sputtering Target Anwendungen

- Dünnschichtabscheidung: Unverzichtbar für die Herstellung von mikroelektronischen Schaltungen und Halbleiterbauelementen.
- Optische Beschichtungen: Bietet gleichbleibende Leistung bei Anwendungen, die dauerhafte und gleichmäßige dünne Schichten erfordern.
- Oberflächentechnik: Wird in verschiedenen Verfahren zur Oberflächenmodifizierung eingesetzt, um Haftung und Haltbarkeit zu verbessern.
- Forschung und Entwicklung: Eine zuverlässige Wahl für experimentelles Prototyping und fortschrittliche Technologieentwicklung.

Magnesium (Mg) Sputtering Target-Verpackung

Unsere Produkte werden in kundenspezifischen Kartons verschiedener Größen verpackt, die auf den Materialabmessungen basieren. Kleine Artikel werden sicher in PP-Kartons verpackt, während größere Artikel in maßgefertigte Holzkisten gelegt werden. Wir achten auf die strikte Einhaltung der kundenspezifischen Verpackungsvorschriften und die Verwendung geeigneter Polstermaterialien, um einen optimalen Schutz während des Transports zu gewährleisten.

Verpackung: Karton, Holzkiste, oder kundenspezifisch.

Verpackung: Karton, Holzkiste, oder kundenspezifisch.

Herstellungsprozess

Herstellungsverfahren

Methoden der Elementaranalyse

-Analyse der Metallelemente: Durchgeführt mit ICP-OES (Induktiv gekoppeltes Plasma Optische Emissionsspektrometrie).

-Gaselement-Analyse: Durchgeführt mit LECO-Analyse

Häufig gestellte Fragen

F: Was ist ein Sputtertarget?
A: Ein Sputtertarget ist eine Materialquelle, die in physikalischen Gasphasenabscheidungsprozessen verwendet wird, um durch Ionenbeschuss Atome freizusetzen, die sich dann auf einem Substrat ablagern und dünne Schichten bilden.

F: Wie funktioniert das DC-Sputtern mit diesem Target?
A: Beim DC-Sputtern wird ein Gleichstrom an das Target angelegt, der ein Plasma erzeugt, das das Sputtergas ionisiert. Diese Ionen treffen dann auf das Target und bewirken, dass Material herausgeschleudert wird und sich auf dem Substrat ablagert.

F: Welche Branchen profitieren am meisten von der Verwendung eines Magnesium-Sputtertargets?
A: Branchen wie Elektronik, Optik, Halbleiterherstellung und Oberflächentechnik profitieren in hohem Maße von der zuverlässigen Leistung von Magnesium-Sputtertargets.

F: Wie wird die hohe Reinheit des Targets bei der Herstellung sichergestellt?
A: Die hohe Reinheit wird durch strenge Qualitätskontrollprozesse, fortschrittliche Materialaufbereitungstechniken und die strikte Einhaltung der einschlägigen Industrienormen gewährleistet.

F: Kann das Target auf bestimmte Abmessungen zugeschnitten werden?
A: Ja, das Magnesium-Sputtertarget ist in kundenspezifischen Größen und Formen erhältlich, um die spezifischen Anforderungen verschiedener Sputteranwendungen zu erfüllen.