ST0027 Lutetium (Lu) Sputtering Target

Lutetium (Lu) Sputtering Target Beschreibung

Das Lutetium (Lu)-Sputter-Target wird mit Hilfe fortschrittlicher Fertigungsverfahren hergestellt, um höchste Reinheit und gleichbleibende Leistung zu gewährleisten. Dank seiner einzigartigen Eigenschaften, einschließlich eines hohen Schmelzpunkts und einer präzisen Materialzusammensetzung, eignet es sich perfekt für Sputtering-Anwendungen in verschiedenen High-Tech-Industrien. Dieses Target ist für die Abscheidung gleichmäßiger Dünnschichten auf Substraten unerlässlich, um die Leistung und Haltbarkeit von elektronischen Displays, Solarzellen und optischen Beschichtungen zu verbessern. Unser Produkt ist in verschiedenen Größen erhältlich und erfüllt die speziellen Anforderungen der Industrie und fördert die Innovation in Forschung und Entwicklung.

Lutetium (Lu) Sputtering Target Anwendungen

- Dünnschichtabscheidung: Ideal für die Herstellung hochwertiger Beschichtungen auf elektronischen, optischen und photovoltaischen Geräten.
- Mikroelektronik: Für die Herstellung fortschrittlicher integrierter Schaltungen und Halbleiterbauelemente.
- Oberflächentechnik: Bietet eine gleichmäßige Schichtabscheidung für Verschleißfestigkeit und verbesserte Materialeigenschaften.
- Forschung und Entwicklung: Dient als kritisches Material in experimentellen Studien für neue Anwendungen in der Sputtertechnologie.

Lutetium (Lu) Sputtering Target Packing

Unser Lutetium (Lu) Sputtering Target wird mit größter Sorgfalt verpackt, um seine Integrität und Leistung während der Lagerung und des Transports zu erhalten. Die Produkte werden in kundenspezifischen Verpackungen sicher vakuumversiegelt, wobei die Mengen und Behältergrößen auf die spezifischen Kundenanforderungen zugeschnitten sind.

Häufig gestellte Fragen

F: Für welche Branchen sind Lutetium (Lu) Sputtering Targets von Vorteil?
A: Sie werden häufig in der Elektronik-, Optik-, Mikroelektronik- und Materialforschungsindustrie für die Abscheidung hochwertiger Dünnschichten verwendet.

F: Wie wirkt sich die hohe Reinheit (≥99%) des Targets auf seine Leistung aus?
A: Der hohe Reinheitsgrad gewährleistet eine gleichbleibende Sputterleistung, minimiert die Verunreinigung und verbessert die Qualität und Gleichmäßigkeit der Dünnschichtbeschichtungen.

F: Können die verfügbaren Größen für bestimmte Anwendungen angepasst werden?
A: Ja, die Größen der Sputtertargets sind vollständig anpassbar, um die einzigartigen Anforderungen verschiedener industrieller Anwendungen zu erfüllen.

F: Welche Bedeutung hat der Bindungstyp des Targets?
A: Die Verwendung von Indium und Elastomer als Bindemittel trägt zur Sicherung des Targetmaterials während des Betriebs bei und gewährleistet Stabilität und Langlebigkeit bei Hochtemperatur-Sputterprozessen.

F: Wie ist das Lutetium (Lu) Sputtering Target in das Sputtersystem integriert?
A: Es ist so konzipiert, dass es mit Standard-Sputtersystemen kompatibel ist, was eine nahtlose Integration in Abscheidungsprozesse für verbesserte Dünnschichtanwendungen ermöglicht.