ST0013 Erbium (Er) Sputtering Target

Erbium (Er) Sputtering Target Beschreibung

Das Erbium (Er) Sputtering Target wurde entwickelt, um die anspruchsvollen Anforderungen moderner Dünnschichtabscheidungsanwendungen zu erfüllen. Mit einer Reinheit von ≥99% und einer kontrollierten Zusammensetzung von reinem Er verspricht dieses Target eine hervorragende Stabilität und Leistung. Sein hoher Schmelzpunkt und seine präzise Dichte machen es ideal für die Halbleiterverarbeitung, optische Beschichtungen und die Materialforschung. Dieses Produkt wird nach exakten Spezifikationen hergestellt und ist als Standardscheiben erhältlich oder kann für spezielle Projektanforderungen maßgeschneidert werden.

Erbium (Er) Sputtering Target Anwendungen

- Halbleiterverarbeitung: Unverzichtbar bei der Herstellung von mikroelektronischen und Halbleitergeräten durch Dünnschichtabscheidung.
- Dünnschichtabscheidung: Bietet eine gleichmäßige und zuverlässige Abscheidung für hochpräzise optische und elektronische Komponenten.
- Optische Beschichtungen: Ideal für die Herstellung hochwertiger Beschichtungen, die in Lasern, Sensoren und anderen optischen Geräten verwendet werden.
- Forschung und Entwicklung: Weit verbreitet in der wissenschaftlichen Forschung und bei materialwissenschaftlichen Untersuchungen für fortschrittliche experimentelle Anwendungen.

Erbium (Er) Sputtering Target Verpackung

Das Erbium-Sputtering-Target wird sicher verpackt, um seine hohe Reinheit und präzisen physikalischen Eigenschaften zu erhalten. Normalerweise wird jedes Target in einer speziellen Verpackung vakuumversiegelt, um den Schutz während der Lagerung und des Transports zu gewährleisten. Kundenspezifische Verpackungsoptionen sind auf Anfrage erhältlich, um spezifische Kundenanforderungen zu erfüllen.

Häufig gestellte Fragen

F: Was ist die Hauptanwendung des Erbium Sputtering Targets?
A: Es wird hauptsächlich in Dünnschicht-Beschichtungsprozessen für Halbleiter-, optische und fortschrittliche elektronische Anwendungen eingesetzt.

F: Was bedeutet ein Reinheitsgrad von ≥99%?
A: Ein Reinheitsgrad von ≥99 % bedeutet, dass das Material nur sehr geringe Verunreinigungen enthält, was eine optimale Leistung bei Präzisionsanwendungen gewährleistet.

F: Kann das Sputtertarget in kundenspezifischen Formen hergestellt werden?
A: Ja, es sind zwar Standardscheiben erhältlich, aber das Target kann auch kundenspezifisch angefertigt werden, um spezifische Designanforderungen zu erfüllen.

F: Wie wirkt sich der hohe Schmelzpunkt von 1529℃ auf den Sputterprozess aus?
A: Der hohe Schmelzpunkt sorgt dafür, dass das Material bei den hohen Temperaturen, die während des Sputterns auftreten, stabil bleibt, was zu einer gleichbleibenden Leistung führt.

F: Welche Maßnahmen werden ergriffen, um die Qualität des verpackten Sputtertargets zu gewährleisten?
A: Jedes Target wird vakuumversiegelt und sicher verpackt, um seine Reinheit und strukturelle Integrität während der Lagerung und des Transports zu erhalten.