ST0010 Kobalt (Co) Sputtering Target

Cobalt (Co) Sputtering Target Beschreibung

Cobalt (Co) Sputtering Target wurde für den Einsatz in Sputtering-Beschichtungsprozessen entwickelt und bietet hohe Reinheit und Zuverlässigkeit bei der Herstellung von dünnen Schichten und Beschichtungen. Dieses mit fortschrittlichen Techniken hergestellte Target bietet anpassbare Formen - von Standardscheiben bis hin zu maßgeschneiderten Konfigurationen - und gewährleistet so Flexibilität für spezifische industrielle Anwendungen. Seine robusten physikalischen Eigenschaften machen es zur idealen Wahl für die Halbleiterherstellung, optische Beschichtungen und Oberflächentechnik und sorgen für außergewöhnliche Leistungen unter anspruchsvollen Bedingungen.

Cobalt (Co) Sputtering Target Anwendungen

- Mikroelektronik: Unverzichtbar für die Abscheidung dünner Schichten bei der Herstellung von Halbleitern und integrierten Schaltkreisen.
- Optische Beschichtungen: Für die Herstellung von reflektierenden und antireflektierenden Schichten für optische Präzisionsgeräte.
- Oberflächentechnik: Zur Herstellung von verschleißfesten und dekorativen Beschichtungen für verschiedene Industriewerkzeuge.
- Forschung und Entwicklung: Ideal für Versuchsaufbauten und innovative Materialuntersuchungen in akademischen und industriellen Labors.

Cobalt (Co) Sputtering Target Packing

Cobalt (Co) Sputtering Target wird unter kontrollierten, sauberen Bedingungen verpackt, um Produktintegrität und optimale Leistung zu gewährleisten. Es ist in vakuumversiegelten Verpackungen für Standardscheiben erhältlich, wobei kundenspezifische Verpackungslösungen für maßgeschneiderte Targetformen angeboten werden. Bitte wenden Sie sich an unsere Verpackungsabteilung, um weitere Einzelheiten zu Gewichtsoptionen und Versandbedingungen zu erfahren.

Häufig gestellte Fragen

F: Was sind die Hauptanwendungen des Cobalt (Co) Sputtering Targets?
A: Es wird in erster Linie für die Sputterabscheidung in der Halbleiterherstellung, für optische Beschichtungen und für Anwendungen in der Oberflächentechnik verwendet.

F: Kann das Target auf bestimmte Größen oder Formen zugeschnitten werden?
A: Ja, neben den Standard-Scheibenformen kann das Target auch kundenspezifisch angefertigt werden, um spezielle Anwendungsanforderungen zu erfüllen.

F: Welches Sputtering-Verfahren wird für dieses Target empfohlen?
A: Das Target ist für DC-Sputterverfahren optimiert und gewährleistet eine stabile und effiziente Dünnschichtabscheidung.

F: Wie wird die hohe Reinheit des Targets gewährleistet?
A: Das Target wird mit einem Reinheitsgrad von ≥99% hergestellt und unterliegt strengen Qualitätskontrollverfahren, um eine gleichbleibende Leistung zu gewährleisten.

F: Was sind die empfohlenen Lagerungsbedingungen für das Sputtertarget?
A: Es sollte in einer sauberen, trockenen Umgebung gelagert werden, idealerweise in der vakuumversiegelten Verpackung, um Verunreinigungen zu vermeiden und die Qualität über die Zeit zu erhalten.