Verpackungs-Substrate

Über Verpackungssubstrate

Gehäusesubstrate sind wichtige Materialien, die als Träger für Halbleiterchips dienen, die Signalübertragung ermöglichen und die beim Betrieb der Geräte entstehende Wärme ableiten. Angesichts des anhaltenden Trends zu höherer Leistungsdichte, höheren Frequenzen und Miniaturisierung müssen die Substratmaterialien eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit, elektrische Isolierung, Dimensionsstabilität und Kompatibilität mit fortschrittlichen Metallisierungs- und Gehäuseprozessen aufweisen.

Materialien wie Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid (AlN), Siliziumnitrid (Si₃N₄), Siliziumkarbid (SiC), Saphir, Diamant, Bornitrid und Quarz werden häufig für Halbleitergehäuse verwendet. Diese Substrate werden üblicherweise in Leistungsmodulen, LED-Gehäusen, HF- und Mikrowellengeräten, keramischen Leiterplatten, Wafer-Handling-Systemen und Hochtemperatur- oder Hochvakuum-Halbleiterprozessen eingesetzt.

Warum SAM für Verpackungssubstrate wählen?

Bei Stanford Advanced Materials (SAM) verbinden wir Werkstoffkompetenz mit strenger Qualitätskontrolle, um zuverlässige, leistungsstarke Gehäusesubstrate für die Halbleiterfertigung und moderne Elektronik zu liefern. Unser breit gefächertes Produktportfolio unterstützt sowohl die Forschung und Entwicklung als auch die Serienproduktion und hilft unseren Kunden bei der Bewältigung von Herausforderungen in den Bereichen Wärmemanagement, elektrische Leistung und Prozesssicherheit.

Die wichtigsten Vorteile

Breite Auswahl an modernen Substratmaterialien
Wir bieten ein umfassendes Sortiment an Packaging-Substraten, darunter Aluminiumoxidkeramik, Aluminiumnitrid, Siliziumnitrid, Siliziumkarbid, Saphir, Diamant, Bornitrid, Quarz und pyrolytisches Bornitrid (PBN), die ein breites Spektrum an Anforderungen für das Halbleiter-Packaging abdecken.

Ausgezeichnete Wärmemanagement-Leistung
Viele unserer Substrate - wie AlN, Si₃N₄, SiC und Diamant - zeichnen sich durch eine hohe Wärmeleitfähigkeit aus und sind daher ideal für Leistungselektronik, LED-Packaging und Halbleiteranwendungen mit hohem Wärmefluss.

Metallisierte und schaltungsfertige Substrate
SAM liefert metallisierte Keramiksubstrate mit Ni/Au-, Ni/Pd/Au-, Ni/Pd/Au/Ag- und Mehrschicht-Dammstrukturen. Diese Produkte sind für zuverlässiges Löten, Drahtbonden und die Integration von Schaltkreisen in modernen Verpackungs- und Kühlmodulen konzipiert.

Hohe Reinheit und Prozesskompatibilität
Unsere Substrate werden unter Einhaltung strenger Reinheits- und Abmessungsstandards hergestellt, um die Kompatibilität mit Halbleiterfertigungs-, Verpackungs- und Montageprozessen zu gewährleisten, einschließlich Hochtemperatur-, Hochvakuum- und korrosiven Umgebungen.

Unterstützung für Wafer-Handling und Hochtemperaturverarbeitung
Wir bieten auch Spezialkomponenten wie Waferboote und -halter aus Quarz und Siliziumkarbid an, die für Wafertransport, Diffusion, Oxidation und Epitaxieprozesse in der Halbleiterherstellung unerlässlich sind.

Unser Angebot an Packaging-Substraten

SAMs Portfolio an Packaging-Substraten umfasst:

• Keramische Substrate: Aluminiumoxid-Keramiksubstrate, metallisierte Aluminiumoxid-Leiterplatten, Aluminiumnitrid- (AlN) Substrate, Siliziumnitrid- (Si₃N₄) Substrate
• Materialien mit hoher thermischer Leitfähigkeit: Diamant-Kühlkörpermaterialien, Diamantplatten, AlN- und SiC-Substrate
• Fortschrittliche Funktionswerkstoffe: Filme aus hexagonalem Bornitrid (h-BN), Platten aus pyrolytischem Bornitrid (PBN), elektrisch leitfähige SiC-Platten
• Metallisierte Substrate: Ni/Au-beschichtetes Aluminiumoxid, Ni/Pd/Au-beschichtetes Aluminiumoxid und AlN-Substrate, keramische Mehrschicht-Substrate mit Dam-Struktur
• Wafer-Handling-Komponenten: Quarzschiffchen, Siliziumkarbid-Waferschiffchen, Waferschiffchenhalter
• Spezialisierte Substrate: Saphir-Epitaxie-Wafer (SOS EPI-Wafer)

Diese Materialien werden häufig für Halbleitergehäuse, Leistungsmodule, LED- und Lasergeräte, RF- und Mikrowellensysteme und Hochtemperatur-Halbleiterprozesse verwendet.

Modernes Halbleiter-Packaging mit SAM-Substraten möglich machen

SAM hat sich verpflichtet, qualitativ hochwertige Substrate für das Packaging zu liefern, die eine zuverlässige Geräteleistung, eine effiziente Wärmeableitung und fortschrittliche Packaging-Architekturen unterstützen. Ganz gleich, ob Sie keramische Substrate für die Leistungselektronik, Diamantmaterialien für das Wärmemanagement oder Wafer-Handling-Komponenten für die Hochtemperaturverarbeitung benötigen, unser Team ist bereit, Ihre Halbleiteranwendungen zu unterstützen.

Setzen Sie sich noch heute mit uns in Verbindung, um zu erfahren, wie die Packaging-Substratlösungen von SAM die Leistung Ihrer Halbleitergehäuse und -geräte verbessern können.