Metallkomponenten

Über Metallkomponenten

Metallkomponenten sind in der gesamten Halbleiterfertigung weit verbreitet, von der Front-End-Wafer-Verarbeitung bis hin zum Back-End-Packaging und der Herstellung von Verbindungselementen. Metalle wie Aluminium, Kupfer, Molybdän, Gold, Silber und Indium spielen eine wichtige Rolle bei der elektrischen Verdrahtung, bei Sputtering- und Aufdampfprozessen, beim Bonden und bei der Herstellung von Substraten.

Einkristalline und polykristalline Metallsubstrate werden häufig für das Epitaxiewachstum, die Materialforschung und das Prototyping von Bauteilen verwendet. Sputtertargets und Rotationstargets aus Metall sind für die physikalische Gasphasenabscheidung (PVD) unerlässlich und ermöglichen eine gleichmäßige und stabile Dünnschichtbildung. Bonddrähte und Legierungsdrähte sorgen für zuverlässige elektrische Verbindungen in der Verpackung und Montage, während Spezialmetalle wie Indium für Niedrigtemperatur-Bonding und thermische Schnittstellenanwendungen verwendet werden.

Warum SAM für Metallkomponenten wählen?

Bei Stanford Advanced Materials (SAM) kombinieren wir materialwissenschaftliches Fachwissen mit strenger Qualitätskontrolle, um leistungsstarke Metallkomponenten zu liefern, die auf die Halbleiter- und Elektronikfertigung zugeschnitten sind. Unser umfassendes Produktportfolio und unsere Anpassungsmöglichkeiten ermöglichen es uns, unterschiedliche Prozessanforderungen mit Beständigkeit und Zuverlässigkeit zu erfüllen.

Die wichtigsten Vorteile

Breites Spektrum an hochreinen Metallen
Wir bieten Metallkomponenten aus Aluminium, Kupfer, Molybdän, Gold, Silber, Indium und Aluminium-Silizium-Legierungen an, die eine Vielzahl von Anwendungen in der Halbleiterfertigung und Elektronik unterstützen.

Beschichtungsfertige Targets und Substrate
Unsere planaren und rotierenden Sputtertargets sowie ein- und polykristalline Metallsubstrate werden mit kontrollierter Reinheit, Dichte und Mikrostruktur hergestellt, um stabile Abscheidungsraten und gleichmäßige dünne Schichten zu gewährleisten.

Zuverlässige Materialien für die Verbindungstechnik
SAM liefert hochwertige Bonddrähte und Legierungsdrähte, wie Gold- und Silberbonddrähte und Al-Si-Drähte, die für hervorragende Leitfähigkeit, Bondleistung und langfristige Zuverlässigkeit im Halbleitergehäuse ausgelegt sind.

Hohe Reinheit und Prozessstabilität
Alle Metallkomponenten werden unter Einhaltung strenger Reinheits- und Abmessungsnormen hergestellt und tragen dazu bei, das Kontaminationsrisiko zu verringern und die Ausbeute bei der Halbleiterverarbeitung und der Herstellung von Bauteilen zu verbessern.

Kundenspezifische Anpassung und technische Unterstützung
Wir bieten kundenspezifische Abmessungen, Zusammensetzungen und Formen, um spezifische Prozessanforderungen zu erfüllen. Unser technisches Team unterstützt Sie bei der Materialauswahl für Abscheidungs-, Klebe- und moderne Halbleiteranwendungen.

Unser Angebot an Metallbauteilen

SAMs Portfolio an Metallkomponenten umfasst:

• Wafer und Substrate aus Metall: Aluminiumwafer, einkristalline Aluminiumsubstrate, polykristalline Molybdänsubstrate
• Sputtertargets: Planare Kupfer-Sputter-Targets, Molybdän-Sputter-Targets, Kupfer- und Molybdän-Rotationstargets
• Bonddrähte und Legierungsdrähte: Goldbonddraht, Silberbonddraht, Draht aus Aluminium-Silizium-Legierungen
• Spezialmetalle: Indium-Barren für Bond-, Versiegelungs- und thermische Schnittstellenanwendungen

Diese Metallkomponenten finden breite Anwendung in der Dünnschichtabscheidung, der Waferverarbeitung, dem Halbleiter-Packaging, der Mikroelektronik und der modernen Materialforschung.

Unterstützen Sie Ihre Halbleiterprozesse mit SAM Metal Components

SAM hat sich verpflichtet, zuverlässige, qualitativ hochwertige Metallkomponenten zu liefern, die eine gleichbleibende Leistung und Prozessstabilität in der Halbleiterfertigung gewährleisten. Ganz gleich, ob Sie Depositions-Targets, Bonddrähte, Metallwafer oder Spezialmetalle benötigen, unsere Materialien sind so konzipiert, dass sie den Anforderungen moderner Elektronik- und Halbleiteranwendungen gerecht werden.

Wenden Sie sich noch heute an uns, um zu erfahren, wie die Metallkomponentenlösungen von SAM die Effizienz Ihrer Fertigung und die Leistung Ihrer Geräte verbessern können.