MC6512 Silberbeschichtetes Aluminiumnitrid (AlN)-Keramiksubstrat mit feinem Raster

Versilbertes Fine-Pitch-Aluminiumnitrid (AlN)-Keramiksubstrat Beschreibung:

Das Fine-Pitch Silver-Plated Aluminum Nitride (AlN) Ceramic Substrate kombiniert die hohe Wärmeleitfähigkeit von Aluminiumnitrid mit der verbesserten Lötbarkeit durch Silberbeschichtung. Es bietet eine hervorragende elektrische Isolierung und ist damit ideal für Anwendungen mit hoher Dichte, die eine effiziente Wärmeableitung und zuverlässige elektrische Leistung erfordern. Das Fine-Pitch-Design ermöglicht eine kompakte Montage elektronischer Komponenten und eignet sich daher für den Einsatz in Leistungsmodulen, HF-Bauteilen, LED-Gehäusen und anderen fortschrittlichen elektronischen Geräten, bei denen Platzersparnis und Wärmemanagement entscheidend sind. Die Silberbeschichtung erhöht die Korrosionsbeständigkeit des Substrats und gewährleistet stabile, hochwertige Lötverbindungen.

Fine-Pitch versilbertes Aluminiumnitrid (AlN)-Keramiksubstrat Spezifikationen:

Fine-Pitch Silberbeschichtetes Aluminiumnitrid (AlN) Keramiksubstrat Anwendungen:

Das Fine-Pitch Silver-Plated Aluminum Nitride (AlN) Ceramic Substrate wird in High-Density-Anwendungen wie Leistungsmodulen, RF-Geräten, LED-Packaging, Automobilelektronik und anderen fortschrittlichen elektronischen Systemen eingesetzt, bei denen ein effizientes Wärmemanagement, elektrische Isolierung und kompakte Designs wichtig sind.

Versilberte Feinraster-Aluminiumnitrid (AlN)-Keramiksubstrat-Packungen:

Unser Fine-Pitch Silver-Plated Aluminum Nitride (AlN) Ceramic Substrate wird während der Lagerung und des Transports sorgfältig behandelt, um die Qualität unseres Produkts in seinem ursprünglichen Zustand zu erhalten.

Fine-Pitch Versilbertes Aluminiumnitrid (AlN) Keramisches Substrat FAQ:

Q1: Was sind die Hauptmerkmale des Fine-Pitch Silver-Plated Aluminum Nitride (AlN) Ceramic Substrate?

A1: Dieses Substrat bietet eine hohe Wärmeleitfähigkeit, eine hervorragende elektrische Isolierung und ein Fine-Pitch-Design. Die Silberbeschichtung verbessert die Lötbarkeit und bietet Korrosionsbeständigkeit für zuverlässige elektrische Verbindungen.

Q2: Wie hoch ist die Wärmeleitfähigkeit dieses AlN-Keramiksubstrats?

A2: Das Fine-Pitch versilberte AlN-Keramiksubstrat hat eine außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit, die typischerweise bei 170-200 W/m-K liegt und eine effiziente Wärmeableitung in Hochleistungsanwendungen ermöglicht.

Q3: Für welche Anwendungen ist dieses Fine-Pitch-AlN-Substrat geeignet?

A3: Es ist ideal für Leistungsmodule, HF-Bauteile, LED-Gehäuse, Automobilelektronik und andere kompakte, leistungsstarke elektronische Anwendungen, die ein effizientes Wärmemanagement und elektrische Isolierung erfordern.