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Stanford Advanced Materials
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  • SV3684 Niederspannungskontakt (FAg)

    • SV3684 Niederspannungskontakt (FAg)

    Katalog-Nr. SV3684
    Material FAg
    Dichte 10,47 (g/cm3)
    Widerstandsfähigkeit 1,80 (μΩ-cm)
    Härte 80~100(HV 0.3)
    Zugfestigkeit 320~400(MPa)
    Dehnung 2

    Niederspannungskontakt (FAg) wird durch Zugabe einer Spur Nickel zu reinem Silber hergestellt, um das Wachstum von Silberkristallkörnern zu hemmen und eine feinkörnige Struktur zu erhalten. Stanford Advanced Materials (SAM) verfügt über reiche Erfahrung in der Herstellung und Lieferung hochwertiger Niederspannungskontakte (FAg).

    Verwandte Produkte: Niederspannungskontakt (AgNiC), Niederspannungskontakt (FAg), Niederspannungskontakt (AgSnO2/AgSnO2In2O3), Hochspannungskontakt (CuW/CuCr0.7)

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    SV0138 Wolfram-Silber-Verbundstoff (W-Ag-Verbundstoff)
    NN0261 Nano-Silber-Pulver (Ag 50nm) (CAS-Nr. 7440-22-4)
    NN0262 Nano-Silber-Pulver (Ag 80nm) (CAS-Nr. 7440-22-4)
    VD0579 Silber (Ag)-Aufdampfmaterialien
    CY1026 Silber (Ag)-Katalysator (metallorganischer Katalysator)
    CY1328 Silbermethansulfonat (AgCH3SO3) Pulver (CAS-Nr.2386-52-9)
    CY1329 Silbertrifluormethansulfonat (AgCF3SO3) Pulver (CAS-Nr.2923-28-6)
    CY1330 Silber Bis(trifluormethansulfonyl)imid Pulver (CAS-Nr.189114-61-2)
    CY1331 Silber p-Toluolsulfonat Pulver (CAS-Nr.16836-95-6)

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