TM9480 Titan-Substrat Ti-Substrat 10x5x0,5 mm, SSP

Titansubstrat Ti Substrate 10x5x0,5 mm, SSP Beschreibung

Das Titansubstrat Ti Substrate 10x5x0,5 mm, SSP besteht aus Titanmetall, das auf die exakten Abmessungen von 10 mm x 5 mm x 0,5 mm geformt ist. Die definierte Dicke gewährleistet die Kompatibilität mit Standardbearbeitungsgeräten, während seine chemisch inerte Beschaffenheit unerwünschte Reaktionen minimiert. Methoden zur Oberflächencharakterisierung, wie z. B. die Profilometrie, bestätigen eine Ebenheit, die für die anschließende Schichtabscheidung und andere Materialintegrationen geeignet ist und die technischen Anforderungen präziser Versuchsaufbauten erfüllt.

Titansubstrat Ti-Substrat 10x5x0,5 mm, SSP Anwendungen

1.elektronik
- Wird als Substrat für die Abscheidung von Dünnschichten auf Sensorvorrichtungen verwendet, um durch die chemisch inerte Zusammensetzung des Titans eine stabile Schichthaftung zu erzielen.
- Verwendung als Basis für mikroelektronische Komponenten bei der Herstellung integrierter Schaltkreise zur Kontrolle von Grenzflächenreaktionen durch Ausnutzung der Dimensionsstabilität.

2.industriell
- Einsatz als Strukturträger in Hochtemperaturverarbeitungsanlagen zur Regulierung der Wärmeausdehnung durch Ausnutzung der kontrollierten Dicke und der ebenen Oberfläche.
- Verwendung als Trägerplatte in Beschichtungsprozessen zur Aufrechterhaltung der Konsistenz bei thermischen Behandlungen durch Ausnutzung der einheitlichen Materialeigenschaften.

Titansubstrat Ti-Substrat 10x5x0,5 mm, SSP-Verpackung

Das Titansubstrat ist in einem antistatischen, reinraumtauglichen Polyethylenbeutel verpackt und befindet sich in einem mit Schaumstoff ausgekleideten Behälter, um mechanische Stöße zu dämpfen. Die Verpackung ist für die Lagerung in einer staubfreien, temperaturgeregelten Umgebung ausgelegt, wobei eine minimale Handhabung empfohlen wird, um Kontaminationsrisiken zu verringern. Kundenspezifische Verpackungsoptionen, einschließlich individueller Unterteilung und spezifischer Beschriftung, sind auf Anfrage erhältlich.

Häufig gestellte Fragen

Q1: Wie wirkt sich die Oberflächenbeschaffenheit des Substrats auf die nachfolgenden Beschichtungsprozesse aus?
A1: Eine ebene und gleichmäßige Oberfläche minimiert die Variabilität der Keimbildung und fördert ein gleichmäßiges Schichtwachstum während der Abscheidung. Profilometrische Bewertungen bestätigen die Oberflächenintegrität, die für eine zuverlässige Schichthaftung bei Halbleiter- und Sensoranwendungen erforderlich ist.

F2: Welche Maßnahmen gewährleisten die Maßhaltigkeit des Titansubstrats?
A2: Das Substrat wird einer kontrollierten atmosphärischen Verarbeitung unterzogen und mit kalibrierter optischer Mikroskopie und Profilometrie gemessen. Mit diesen Methoden wird sichergestellt, dass die Abmessungen von 10x5x0,5 mm genau die erforderlichen Toleranzen für die Integration in Präzisionssysteme einhalten.

F3: Hält dieses Titansubstrat hohen Verarbeitungstemperaturen stand?
A3: Ja, die dem Titan innewohnende thermische Stabilität und die nachgewiesene Dimensionsstabilität des Substrats ermöglichen eine effektive Leistung unter Hochtemperaturbedingungen und gewährleisten eine minimale thermische Ausdehnung während der Verarbeitungsschritte.

Zusätzliche Informationen

Titansubstrate sind aufgrund ihrer chemischen Inertheit und strukturellen Stabilität in verschiedenen Bereichen der Forschung und Industrie unverzichtbar. In der Materialwissenschaft wird Titanmetall häufig als Basis für die Abscheidung dünner Schichten verwendet, wobei seine stabilen Oxidationseigenschaften eine konsistente Schnittstelle für experimentelle Materialintegrationen bieten.

Das Verständnis des Verhaltens von Titan unter verschiedenen Umweltbedingungen hilft bei der Optimierung seiner Verwendung in Anwendungen, die von der Halbleiterverarbeitung bis zu industriellen Beschichtungssystemen reichen. Die Wissenschaft erforscht weiterhin das Potenzial von Titan, die Leistung von Bauteilen durch kontrollierte Materialwechselwirkungen und Präzisionsfertigungsverfahren zu verbessern.