TM9479 Titan-Substrat Ti-Substrat 10x10x0,5 mm, SSP

Titansubstrat Ti-Substrat 10x10x0,5 mm, SSP Beschreibung

Dieses aus hochreinem Titan hergestellte Substrat hat die Maße 10x10x0,5 mm und wird im SSP-Verfahren verarbeitet, um eine minimale Defektdichte und eine gleichmäßige Oberflächengüte zu erzielen. Die gleichmäßige Dicke und die kontrollierte Mikrostruktur unterstützen die Kompatibilität mit Standard-Halbleiter- und kristallographischen Verarbeitungsanlagen.

Titansubstrat Ti-Substrat 10x10x0,5 mm, SSP Anwendungen

Elektronik
- Wird als Trägerplattform in Halbleiterbauelementen verwendet, um eine gleichmäßige Dünnschichtabscheidung zu erreichen, indem seine präzise Dimensionsstabilität genutzt wird.
- Wird als Substrat in mikroelektronischen Sensoren verwendet, um durch gleichmäßige Oberflächeneigenschaften eine genaue Strukturierung zu ermöglichen.

Industriell
- Wird als Basismaterial bei der Sensorherstellung verwendet, um durch die kontrollierte Oberflächenbeschaffenheit eine präzise Elektrodenpositionierung zu erreichen.
- Anwendung in Prozesskontrollsystemen, wo die Gleichmäßigkeit der Abmessungen zu einer reproduzierbaren Materialabscheidung beiträgt.

Gesundheitswesen
- Dient als Komponente in biotechnischen Geräten, um biokompatible Schnittstellen durch die Nutzung der inerten Eigenschaft von Titan zu erreichen.
- Wird häufig in Diagnosegeräten verwendet, um stabile mechanische Eigenschaften bei wiederholten Sterilisationszyklen zu erhalten.

Titansubstrat Ti-Substrat 10x10x0,5 mm, SSP-Verpackung

Titansubstrate werden einzeln in antistatischen Beuteln mit Schaumstoffpolsterung verpackt, um die mechanische Belastung während des Transports zu minimieren. Die Verpackung enthält ein Feuchtigkeitsbarrierelaminat und sichere Abdeckungen, um eine Kontamination zu verhindern. Es wird empfohlen, die Substrate in einer kontrollierten Umgebung mit niedriger Luftfeuchtigkeit zu lagern. Kundenspezifische Optionen wie vakuumversiegelte Beutel und in Fächer unterteilte Schalen sind auf Anfrage erhältlich.

Häufig gestellte Fragen

Q1: Welche Testmethoden werden zur Überprüfung der Substratgleichförmigkeit verwendet?
A1: SAM setzt Röntgenbeugung und Oberflächenprofilometrie ein, um die kristalline Struktur und die Konsistenz der Schichtdicke zu bewerten und sicherzustellen, dass jedes Substrat vor dem Versand die strengen Anforderungen an die Einheitlichkeit erfüllt.

F2: Wie wirkt sich das SSP-Verfahren auf das Titansubstrat aus?
A2: Das SSP-Verfahren optimiert die Mikrostruktur des Substrats und minimiert Oberflächendefekte, was zu einer konsistenten Maßkontrolle und einer gleichmäßigen Oberflächenbeschaffenheit für eine bessere Kompatibilität mit nachfolgenden Verarbeitungsschritten führt.

F3: Welche Lagerbedingungen werden für diese Substrate empfohlen?
A3: Die Substrate sollten in einer temperaturgeregelten Umgebung mit niedriger Luftfeuchtigkeit gelagert werden, während sie in ihrer antistatischen Schutzverpackung verbleiben, um Oxidation und Verunreinigung vor der Verwendung zu verhindern.

Zusätzliche Informationen

Titansubstrate werden häufig in Bereichen eingesetzt, die präzise und einheitliche Materialeigenschaften erfordern. Die inhärente chemische Inertheit von Titan und seine Fähigkeit, hohen Temperaturen standzuhalten, machen es für Anwendungen in der Halbleiterherstellung und in der Forschung an fortgeschrittenen Materialien geeignet. Eine detaillierte Charakterisierung seiner Oberflächenbedingungen ist entscheidend, um das richtige Schnittstellenverhalten während der Integration von Bauelementen sicherzustellen.

Bei der Entwicklung von Titansubstraten liegt der Schwerpunkt auf der Erzielung reproduzierbarer Materialeigenschaften. Moderne Analyseverfahren wie Röntgenbeugung und Profilometrie tragen zu einem tieferen Verständnis der mikrostrukturellen Eigenschaften des Substrats bei. Dieser Ansatz unterstützt die nachfolgenden Verarbeitungsschritte und fördert eine gleichbleibende Materialleistung bei verschiedenen Anwendungen in Industrie und Forschung.