TM9478 Titansubstrat Ti-Substrat 1 Zoll x 1 Zoll x 0,5 mm, SSP

Titansubstrat Ti Substrate 1 Zoll x 1 Zoll x 0,5 mm, SSP Beschreibung

Das Titansubstrat Ti Substrate 1 inch x 1 inch x 0,5 mm, SSP wird aus hochwertigem Titan mit einer kontrollierten Oberflächenbeschaffenheit hergestellt. Seine präzisen Abmessungen erleichtern die Integration in Standard-Halbleiterbearbeitungsanlagen. Die chemische Inertheit von Titan verhindert die Oxidation, während die gleichmäßig ebene Oberfläche eine gleichmäßige Abscheidung und Strukturierung unterstützt. Dieses Substrat eignet sich gut für Umgebungen, in denen stabile mechanische Eigenschaften und kontrollierte Oberflächenmerkmale wichtig sind.

Titansubstrat Ti-Substrat 1 Zoll x 1 Zoll x 0,5 mm, SSP-Anwendungen

Elektronik und Halbleiter
- Wird als Substrat in Dünnschichtabscheidungssystemen verwendet, um ein gleichmäßiges Schichtwachstum zu erzielen, indem seine Ebenheit und chemische Inertheit genutzt wird.
- Wird als Basis in Mikrofertigungsprozessen verwendet, um aufgrund seiner präzisen Maßtoleranzen eine vorhersehbare Strukturierung zu erreichen.

Industrielle Verarbeitung
- Dient als Trägerplatte in metallurgischen Verfahren zur Aufrechterhaltung der Temperaturgleichmäßigkeit durch Nutzung des gleichmäßigen thermischen Verhaltens und des minimalen Verzugs.

Forschung im Labor
- Wird als experimentelle Plattform in materialwissenschaftlichen Studien verwendet, um Diffusionseigenschaften zu untersuchen, indem die kontrollierten Oberflächeneigenschaften und die stabile Zusammensetzung genutzt werden.

Titansubstrat Ti-Substrat 1 Zoll x 1 Zoll x 0,5 mm, SSP-Verpackung

Jedes Substrat wird einzeln in einem antistatischen Behälter mit Schaumstoffeinlagen verpackt und in einem Polyethylenbeutel versiegelt, um Verunreinigungen zu vermeiden. Die Verpackung ist für die Lagerung in einer sauberen, trockenen und temperaturgeregelten Umgebung ausgelegt. Für besondere Anforderungen an die Handhabung sind zusätzliche kundenspezifische Optionen wie vakuumversiegelte Behälter und beschriftete Schalen erhältlich.

Häufig gestellte Fragen

Q1: Wie werden die Abmessungstoleranzen für dieses Substrat eingehalten?
A1: Das Substrat wird unter strengen Bearbeitungsparametern mit einer Toleranzkontrolle von ±0,01 mm verarbeitet. Diese Präzision minimiert die Abweichungen während des Abscheidungsprozesses und trägt zu stabilen Grenzflächen zwischen den Schichten bei.

Q2: Welche Methoden werden zur Überprüfung der Oberflächenqualität eingesetzt?
A2: Die Oberflächengüte wird mit Hilfe der Rasterkraftmikroskopie (AFM) bewertet, die die Oberflächenrauheit genau misst. Diese Überprüfung gewährleistet eine gleichmäßige, ebene Oberfläche, die für hochauflösende Dünnschichtanwendungen geeignet ist.

F3: Welche Maßnahmen werden empfohlen, um eine Verunreinigung des Substrats zu verhindern?
A3: Die Handhabung in Reinraumumgebungen und die Verpackung in antistatischen, feuchtigkeitsbeständigen Gehäusen minimiert die Verunreinigung. Die Einhaltung dieser Protokolle ist unerlässlich, um die Unversehrtheit der Oberfläche des Substrats während der Lagerung und Verarbeitung zu erhalten.

Zusätzliche Informationen

Titansubstrate werden ausgiebig auf ihre Leistung in Hochtemperatur- und Hochvakuumumgebungen untersucht, wo chemische Inertheit und mechanische Stabilität entscheidend sind. Die geringe Reaktivität und Oxidationsbeständigkeit machen Titan zu einer optimalen Wahl für Anwendungen, bei denen es um die Abscheidung dünner Schichten und die moderne Halbleiterverarbeitung geht.

Jüngste Fortschritte bei der Oberflächencharakterisierung haben zu einem besseren Verständnis des mikrostrukturellen Verhaltens von Titan bei Temperaturwechseln geführt. Diese Forschung ist für die Optimierung der Substratvorbereitung von entscheidender Bedeutung, da sie sicherstellt, dass die Dimensionsstabilität und die Gleichmäßigkeit der Oberfläche in den verschiedenen Herstellungsphasen erhalten bleibt.