TM9477 Titan-Substrat Ti-Substrat Dia. 1 Zoll x 0,5 mm, SSP

Titan-Substrat Ti-Substrat Dia. 1 Zoll x 0,5 mm, SSP Beschreibung

Titan-Substrat Ti-Substrat Durchm. 1 Zoll x 0,5 mm, SSP wird aus veredeltem Titan durch kontrollierte Verarbeitung hergestellt, um einen Durchmesser von 1 Zoll und eine Dicke von 0,5 mm zu erreichen. Das Substrat weist eine gleichmäßige Kornstruktur und eine geringe Oberflächenrauhigkeit auf, Eigenschaften, die für Anwendungen, die eine präzise Schichtabscheidung erfordern, unerlässlich sind. Seine chemische Inertheit und mechanische Stabilität unterstützen die nachfolgenden mikroelektronischen und kristallinen Wachstumsprozesse.

Titan-Substrat Ti-Substrat Dia. 1 Zoll x 0,5 mm, SSP Anwendungen

Elektronik
- Wird als Basis für die Abscheidung von Halbleiterschichten bei der Herstellung integrierter Schaltkreise verwendet, um eine gleichmäßige Schichtbildung durch eine kontrollierte Oberflächenbeschaffenheit zu erreichen.
- Wird als Trägerschicht in Sensorgeräten verwendet, um stabile elektrische Kontakte zu ermöglichen, indem die geringe Oberflächenrauhigkeit des Substrats ausgenutzt wird.

Industriell
- Dient als Substrat in Dünnschicht-Solarzellen, um eine gleichmäßige Beschichtung und eine minimale Ausbreitung von Defekten zu ermöglichen, indem die Vorteile seiner präzisen Dimensionskontrolle genutzt werden.

Titan-Substrat Ti-Substrat Dia. 1 Zoll x 0,5 mm, SSP-Verpackung

Titansubstrat ist in antistatischem, inertem Material verpackt und in starren, mit Schaumstoff ausgekleideten Behältern gesichert, um mechanische Beschädigungen und Verunreinigungen zu vermeiden. Die Lagerung in einer trockenen Umgebung mit geringer Luftfeuchtigkeit wird empfohlen, um Oxidation zu vermeiden. Kundenspezifische Verpackungsoptionen, einschließlich versiegelter und etikettierter Beutel, sind erhältlich, um spezifische Handhabungs- und Lagerungsanforderungen zu erfüllen und gleichzeitig sicherzustellen, dass die Produkte während des Transports nur minimalen Umweltschwankungen ausgesetzt sind.

Häufig gestellte Fragen

Q1: Wie wird die Oberflächenbeschaffenheit des Substrats während der Produktion kontrolliert?
A1: Der Produktionsprozess umfasst Elektronenmikroskopie und Oberflächenprofilometrie, um die Polierschritte zu überwachen und anzupassen und so sicherzustellen, dass die Oberflächenrauheit innerhalb der Zielgrenzen bleibt, was für die spätere Integrität der Schichtabscheidung entscheidend ist.

F2: Welche Vorsichtsmaßnahmen sind bei der Handhabung des Titansubstrats in einer Reinraumumgebung zu beachten?
A2: Verwenden Sie Spezialhandschuhe und transportieren Sie das Substrat in antistatischen Gehäusen. Strenge Reinraumprotokolle tragen dazu bei, den Kontakt mit Partikeln zu minimieren und die kontrollierten Oberflächeneigenschaften und die Maßhaltigkeit des Substrats zu erhalten.

F3: Wie wirkt sich die Gleichmäßigkeit der Abmessungen des Substrats auf seine Leistung in mikroelektronischen Anwendungen aus?
A3: Ein gleichmäßiger Durchmesser und eine gleichmäßige Dicke gewährleisten die Kompatibilität mit Standardverarbeitungsgeräten und unterstützen eine zuverlässige Schichtabscheidung, wodurch die Prozessvariabilität und das Risiko einer mechanischen Fehlausrichtung bei der Montage der Bauelemente verringert werden.

Zusätzliche Informationen

Titanmetall wird wegen seiner geringen Dichte, chemischen Inertheit und Korrosionsbeständigkeit geschätzt und eignet sich daher für Anwendungen, die stabile mechanische Eigenschaften und minimale Wärmeausdehnung erfordern. Bei Substratanwendungen unterstützen diese Eigenschaften hochpräzise Prozesse und gewährleisten die Kompatibilität mit fortschrittlichen Dünnschichtabscheidungstechniken.

Die Integration von Titansubstraten in mikroelektronische und kristalline Wachstumsprozesse profitiert von der kontrollierten Mikrostruktur und der geringen Oberflächenrauhigkeit des Materials. Das Verständnis dieser Eigenschaften hilft bei der Optimierung von Prozessparametern und der Verbesserung der Gesamtleistung von Bauteilen in verschiedenen industriellen Kontexten.