TM9476 Titan-Substrat Ti-Substrat Dia. 0,5 Zoll x 0,5 mm, SSP

Titan-Substrat Ti-Substrat Dia. 0,5 Zoll x 0,5 mm, SSP Beschreibung

Titan-Substrat Ti-Substrat Dia. 0,5 Zoll x 0,5 mm, SSP wird aus Titanmetall mit exakter Maßkontrolle und gleichmäßiger Oberfläche hergestellt. Der Durchmesser von 0,5 Zoll und die Dicke von 0,5 mm gewährleisten die Kompatibilität mit Standard-Kristallverarbeitungsanlagen. Die kontrollierte Oberflächenbeschaffenheit minimiert Störungen während des Epitaxiewachstums und eignet sich daher für Anwendungen, die präzise Materialgrenzflächen und minimale substratbedingte Schwankungen erfordern.

Titan-Substrat Ti-Substrat Durchm. 0,5 Zoll x 0,5 mm, SSP-Anwendungen

Elektronik- und Halbleiter-Fertigung
- Wird als Substrat in der Halbleiterfertigung verwendet, um eine gleichmäßige Dünnschichtabscheidung zu erreichen, indem die glatte, fein kontrollierte Oberfläche genutzt wird.
- Verwendung als Basis bei der Montage integrierter Schaltkreise zur Verringerung des Kontaminationsrisikos durch die chemische Inertheit des Titans.

Industrielle Forschung und Präzisionsmessung
- Dient als Plattform für Materialtests in Kalibrierungsausrüstungen, um genaue Messungen durch die Nutzung seiner exakten Abmessungen zu unterstützen.
- Wird häufig in Sensor- und Messgeräten verwendet, um die Konsistenz der Leistung durch die Nutzung seiner raffinierten Oberflächeneigenschaften zu verbessern.

Titan-Substrat Ti-Substrat Durchm. 0,5 Zoll x 0,5 mm, SSP-Verpackung

Das Substrat wird in einem mit antistatischem Schaumstoff ausgekleideten Behälter verpackt, um mechanische Beschädigungen und Staubkontamination zu minimieren. Es ist in eine schützende, feuchtigkeitsbeständige Hülle eingewickelt und wird in einer temperaturgeregelten Umgebung gelagert. Der Schwerpunkt der Verpackung liegt auf minimaler Handhabung und sicherem Transport, wobei kundenspezifische Optionen für die Unterteilung in Fächer und die Beschriftung zur Verfügung stehen, um spezifische Lagerungs- und Handhabungsanforderungen zu erfüllen.

Häufig gestellte Fragen

Q1: Wie wird die Maßhaltigkeit während der Produktion überprüft?
A1: Die Maßgenauigkeit wird durch kalibrierte Bearbeitungsprozesse aufrechterhalten und durch optische Mikroskopie und Oberflächenprofilometrie überprüft. Diese Prüfverfahren bestätigen, dass das Substrat die genauen Durchmesser- und Dickentoleranzen einhält, die für die anschließende Kristallverarbeitung erforderlich sind.

F2: Wie wirken sich die Parameter der Oberflächenbehandlung auf die Prozesskompatibilität aus?
A2: Durch die feine Oberflächenbehandlung werden Oberflächenunregelmäßigkeiten minimiert, was bei der epitaktischen Abscheidung von entscheidender Bedeutung ist. Diese kontrollierte Oberflächenbehandlung reduziert das Potenzial für Filmdefekte und fördert ein gleichmäßiges Materialwachstum, wodurch eine gleichbleibende Leistung in nachgeschalteten Anwendungen unterstützt wird.

F3: Ist es möglich, die Abmessungen des Substrats oder die Oberflächenbeschaffenheit individuell anzupassen?
A3: Es gibt Möglichkeiten zur Anpassung der Substratdicke oder zur Veränderung der Oberflächenbeschaffenheit. Kunden können ihre spezifischen Anforderungen mit den technischen Vertretern von SAM besprechen, um die Substrateigenschaften auf die speziellen Verarbeitungsanforderungen abzustimmen.

Zusätzliche Informationen

Titansubstrate werden aufgrund ihrer Korrosions- und Oxidationsbeständigkeit häufig in der Forschung und in industriellen Anwendungen eingesetzt. Die eisenfreie Beschaffenheit von Titan sorgt für minimale chemische Wechselwirkungen bei Hochtemperaturprozessen, was es zu einer ausgezeichneten Wahl für empfindliches Materialwachstum und Analysen macht.

Im Bereich der Kristallsubstrate sind eine konsequente Maßkontrolle und die Gleichmäßigkeit der Oberfläche von entscheidender Bedeutung. Durch fortschrittliche Maßnahmen wie Präzisionsbearbeitung und detaillierte Oberflächenanalyse wird sichergestellt, dass Titansubstrate die anspruchsvollen Standards erfüllen, die in Bereichen wie der Halbleiterherstellung und der Präzisionsinstrumentierung erforderlich sind. Diese Integration von Materialwissenschaft und strenger Prozesskontrolle ermöglicht Hochleistungsanwendungen in verschiedenen Technologiebereichen.